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ATS-X50170G-C1-R0

配單專家企業(yè)名單
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  • ATS-X50170G-C1-R0
    ATS-X50170G-C1-R0

    ATS-X50170G-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

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  • 1
ATS-X50170G-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • maxiFLOW,superGRIP?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • BGA
  • 接合方法
  • 夾,熱介面材料
  • 形狀
  • 方形,有角度的散熱片
  • 長度
  • 0.669"(17.00mm)
  • 寬度
  • 0.669"(17.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.492"(12.50mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
  • 11.1°C/W @ 200 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 100
ATS-X50170G-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-X50170B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW,superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.669"(17.00mm) 寬度:0.669"(17.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.295"(7.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-X50150P-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW,superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.591"(15.01mm) 寬度:0.590"(14.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.689"(17.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:8.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-X50150G-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW,superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.591"(15.01mm) 寬度:0.590"(14.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.492"(12.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:11.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-X50150B-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW,superGRIP? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾,熱介面材料 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.591"(15.01mm) 寬度:0.590"(14.99mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.295"(7.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:19.7°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-TMDK-96 功能描述:KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:Innovations in Thermal Management? 包裝:紙板盒 零件狀態(tài):有效 套件類型:熱管理設(shè)計套件 套件內(nèi)容:96 件 - 96 種值,各 1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ATS-X50230P-C1-R0 ATS-X50250B-C1-R0 ATS-X50250G-C1-R0 ATS-X50250P-C1-R0 ATS-X50270B-C1-R0 ATS-X50270G-C1-R0 ATS-X50270P-C1-R0 ATS-X50290B-C1-R0 ATS-X50290G-C1-R0 ATS-X50290P-C1-R0 ATS-X50300B-C1-R0 ATS-X50300G-C1-R0 ATS-X50300P-C1-R0 ATS-X50310B-C1-R0 ATS-X50310G-C1-R0 ATS-X50310P-C1-R0 ATS-X50325B-C1-R0 ATS-X50325G-C1-R0
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