ATS060BSM-1E

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS060BSM-1E
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
CTS-Frequency Controls
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS060BSM-1E
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

ATS060BSM-1E
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
聯(lián)系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907
1000
CTS CORPORATION
主營優(yōu)勢
1914
-
100%原裝正品★終端免費供樣★

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： ATS060C ATS060C-E ATS060CSM-1 ATS060CSM-1E ATS060-E ATS060SM ATS060SM-1 ATS060SM-1E ATS061

ATS060BSM-1E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS060BSM-1E PDF下載

功能描述
晶體 6MHz 18pF Fund. -40C +85C
RoHS
否
制造商
AVX
頻率
26 MHz
容差
頻率穩(wěn)定性
50 PPM
負載電容
8 pF
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
1210 (3225 metric)
工作溫度范圍
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封裝
Reel

ATS060BSM-1E 技術參數(shù)

ATS060A-E 功能描述:6MHz ±30ppm 晶體系列 80 歐姆 -40°C ~ 85°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:6MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR（等效串聯(lián)電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 ATS060A 功能描述:6MHz ±30ppm 晶體系列 80 歐姆 -20°C ~ 70°C 通孔 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:6MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:系列 ESR（等效串聯(lián)電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.427" 長 x 0.177" 寬（10.85mm x 4.50mm）高度:0.145"（3.68mm）標準包裝:1,000 ATS-05H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-05H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-05H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS061B ATS061B-E ATS061BSM-1 ATS061BSM-1E ATS061C ATS061C-E ATS061CSM-1 ATS061CSM-1E ATS061-E ATS061SM-1 ATS061SM-1E ATS-06A-01-C1-R0 ATS-06A-01-C2-R0 ATS-06A-01-C3-R0 ATS-06A-02-C1-R0 ATS-06A-02-C2-R0 ATS-06A-02-C3-R0 ATS-06A-03-C1-R0