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AX125-FGG324

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

AX125-FGG324
現(xiàn)貨
集好芯城
集好芯城
聯(lián)系人：張育豪 13360528695
電話：0755-23607487
地址：深圳市福田區(qū)華富路1006號航都大廈11樓一層
資質：營業(yè)執(zhí)照
17810
MICROSEMI/美高森美
QFPBGA
22+
-
原廠原裝現(xiàn)貨

AX125-FGG324
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Microsemi Corporation
324-BGA
22+
-

AX125-FGG324
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

AX125-FGG324
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
324-BGA
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

AX125-FGG324
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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功能描述
IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Axcelerator
標準包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數(shù)
-
邏輯元件/單元數(shù)
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數(shù)
157
門數(shù)
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應商設備封裝
256-FPBGA（17x17）

AX125-FGG324 技術參數(shù)

AX125-FGG256I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FGG256 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FG324I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FG324 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX125-FG256I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） AX-16.000MABQ-T AX-16.000MAGV-T AX-16.000MAQQ-T AX-16.000MBGE-T AX-16.9344MAGV-T AX-16.9344MAHV-T AX-16.9344MCGH-T AX16000004 AX180KE AX181KE AX18GKE AX1W-12BLK AX1W-12RED AX1W-12-S AX1W-18BLK AX1W-18RED AX1W-18-S AX1W-24BLK