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BD60120N50100AHF

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  • 功能描述
  • BALUN TRANSFORMER
  • 制造商
  • anaren
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 4,000
BD60120N50100AHF 技術(shù)參數(shù)
  • BD5G 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:BD 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:疊片核心 電壓 - 初級(jí):240V 電壓 - 次級(jí)（滿(mǎn)負(fù)載）:24V 電流 - 輸出（最大值）:830mA 初級(jí)繞組:單一 次級(jí)繞組:單一 中心抽頭:無(wú) 功率 - 最大值:20 VA 安裝類(lèi)型:底座安裝 端子類(lèi)型:導(dǎo)線引線，快速連接 大小/尺寸:59.18mm 長(zhǎng) x 59.44mm 寬 高度 - 安裝（最大值）:50.29mm 電壓 - 隔離:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD5F 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA CHAS MOUNT 制造商:hammond manufacturing 系列:BD 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:疊片核心 電壓 - 初級(jí):240V 電壓 - 次級(jí)（滿(mǎn)負(fù)載）:16V 電流 - 輸出（最大值）:1.25A 初級(jí)繞組:單一 次級(jí)繞組:單一 中心抽頭:無(wú) 功率 - 最大值:20 VA 安裝類(lèi)型:底座安裝 端子類(lèi)型:導(dǎo)線引線，快速連接 大小/尺寸:59.18mm 長(zhǎng) x 59.44mm 寬 高度 - 安裝（最大值）:50.29mm 電壓 - 隔離:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD57021MWV-E2 功能描述:IC WIRELESS PWR TX UQFN040V5050 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 應(yīng)用:無(wú)線電力發(fā)射器 電流 - 電源:15mA 電壓 - 電源:4.2 V ~ 5.3 V 工作溫度:-20°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:UQFN040V5050 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD57020MWV-E2 功能描述:Wireless Power Transmitter PMIC UQFN040V5050 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 應(yīng)用:無(wú)線電力發(fā)射器 電流 - 電源:- 電壓 - 電源:5V 工作溫度:-20°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:UQFN040V5050 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD57015GWL-E2 功能描述:Wireless Power Receiver PMIC UCSP50L4C 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 應(yīng)用:無(wú)線電源接收器 電流 - 電源:44mA，27mA 電壓 - 電源:0 V ~ 17.4 V 工作溫度:-30°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:63-UFBGA， WLCSP 供應(yīng)商器件封裝:UCSP50L4C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD6061GUT-E2 BD6062GU-E2 BD6066EKN-E2 BD6066GU-E2 BD6067GU-E2 BD6069GUT-E2 BD6071HFN-TR BD6072HFN-TR BD6081GU-E2 BD6081GVW-E2 BD6083GUL-E2 BD6085GUL-E2 BD60910GU-E2 BD6095GUL-E2 BD60A00NUX-TR BD60A60NUX-TR BD60GA3MEFJ-LBH2 BD60GA3MEFJ-ME2
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