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BDC01DRL1G

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BDC01DRL1G
    BDC01DRL1G

    BDC01DRL1G

  • 深圳市一線半導(dǎo)體有限公司
    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

    聯(lián)系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐

    電話：0755-8860880117727932378

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華強(qiáng)花園B9F

  • 36200

  • 原廠原裝

  • 18+

  • -

  • 原裝現(xiàn)貨，優(yōu)勢(shì)供應(yīng)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共6條 
  • 1
BDC01DRL1G PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 兩極晶體管 - BJT 1.5A 100V NPN
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 配置
  • 晶體管極性
  • PNP
  • 集電極—基極電壓 VCBO
  • 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO
  • - 40 V
  • 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO
  • - 6 V
  • 集電極—射極飽和電壓
  • 最大直流電集電極電流
  • 增益帶寬產(chǎn)品fT
  • 直流集電極/Base Gain hfe Min
  • 100 A
  • 最大工作溫度
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • PowerFLAT 2 x 2
BDC01DRL1G 技術(shù)參數(shù)
  • BDA10-RA 功能描述:SWITCH BATTERY POWER DISCONNECT 制造商:carling technologies 系列:BD 零件狀態(tài):在售 配件類型:斷連開(kāi)關(guān) 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:電池 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9V101MUF-LBE2 功能描述:16V TO 60V, 1A 1CH 2.1MHZ SYNCHR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:VQFN24FV4040 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9G341EFJ-EVK-101 功能描述:BD9G341 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 主要用途:DC/DC，步降 輸出和類型:1，非隔離 功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:- 電流 - 輸出:3A 電壓 - 輸入:12 V ~ 76 V 穩(wěn)壓器拓?fù)?降壓 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 板類型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:BD9G341 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9G341EFJ-E2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):過(guò)期 功能:降壓 輸出配置:正 拓?fù)?降壓 輸出類型:可調(diào)式 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:12V 電壓 - 輸入（最大值）:76V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:1V 電壓 - 輸出（最大值）:76V 電流 - 輸出:3A 頻率 - 開(kāi)關(guān):50kHz ~ 750kHz 同步整流器:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:8-HTSOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9G341AEFJ-LBE2 功能描述:1CH BUCK CONVERTER, 12V-76V, 3A, 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:8-HTSOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDE1250G-TR BDFLNF100-F BDFLNF175-S BDFLNF30-F BDFLNF60-F BDH104 BDH105 BDH106 BDH106SH BDH107 BDH110 BDH110SH BDH111 BDH112 BDH113 BDH114 BDH114SH BDH115
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