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BGA-356-35

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
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  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
  • 操作
  • BGA-356-35
    BGA-356-35

    BGA-356-35

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • OKI/Metcal

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
BGA-356-35 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • STNCL BGA356 2SIDES EA 3ROW&5ROW
  • RoHS
  • 類別
  • 焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 >> 印刷模板,模板
  • 系列
  • BGA
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • QFP
  • 類型
  • 蠟紙模板
  • 尺寸
  • 240 位 QFP
  • 適用于相關(guān)產(chǎn)品
  • -
  • 其它名稱
  • QFP24035
BGA-356-35 技術(shù)參數(shù)
  • BGA-352-35 功能描述:STENCIL BGA 352 PERIMETER MATRIX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板 尺寸:352 位圓周陣列 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標準包裝:1 BGA-315-315 功能描述:NOZZLE BGA 31.5MM X 31.5MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 尖頭 - 類型:修焊 尖頭 - 尺寸:BGA,1.24" x 1.24"(31.5mm x 31.5mm) 尖頭 - 形狀:四路 溫度范圍:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:BGA 返修系統(tǒng) 標準包裝:1 BGA3131J 功能描述:IC MMIC AMP 20HVQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 零件狀態(tài):有效 標準包裝:6,000 BGA-303-35 功能描述:STENCIL BGA303 CRNER BALL MISSNG 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:蠟紙模板 尺寸:303 位全矩陣列陣 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標準包裝:1 BGA3031X 功能描述:RF Amplifier IC CATV 5MHz ~ 85MHz 20-HVQFN (5x5) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 頻率:5MHz ~ 85MHz P1dB:- 增益:34dB 噪聲系數(shù):3.5dB RF 類型:CATV 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:325mA 測試頻率:- 封裝/外殼:20-VQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:20-HVQFN(5x5) 標準包裝:1,000 BGA427H6327XTSA1 BGA428H6327XTSA1 BGA-432-35 BGA-450-450 BGA461E6327XTSA1 BGA-490-490 BGA524N6BOARDTOBO1 BGA524N6E6327XTSA1 BGA5L1BN6E6327XTSA1 BGA612E6327HTSA1 BGA612H6327XTSA1 BGA6130,118 BGA614E6327HTSA1 BGA614H6327XTSA1 BGA615L7E6327XTSA1 BGA616 BOARD BGA616E6327HTSA1 BGA616H6327XTSA1
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