BGA0002

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BGA0002-S
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品質量保障電話010-62104...

BGA0002
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Chip Quik Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

BGA0002-S
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Chip Quik Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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功能描述
BGA-324 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH
制造商
chip quik inc.
系列
Proto-Advantage
零件狀態(tài)
有效
原型板類型
SMD to PGA
接受的封裝
BGA
針腳數
324
孔徑
0.039"（0.99mm）
間距
0.030"（0.80mm）
板厚度
0.062"（1.57mm） 1/16"
材料
FR4 環(huán)氧玻璃
大小/尺寸
2.700" x 3.000"（68.58mm x 76.20mm）
標準包裝
1

BGA0002 技術參數

BGA0001-S 功能描述:STENCIL BGA-100 .8MM 制造商:chip quik inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 BGA0001 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER 0.8 MM PITCH 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):有效原型板類型:SMD to PGA 接受的封裝:BGA 針腳數:100 孔徑:0.039"（0.99mm）間距:0.030"（0.80mm）板厚度:0.062"（1.57mm） 1/16" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）標準包裝:1 BGA 925L6 E6327 功能描述:RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSLP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-8dBm 增益:15.8dB 噪聲系數:0.65dB RF 類型:GPS/GNSS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.8mA 測試頻率:- 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSLP-6-2 標準包裝:1 BGA 915N7 E6327 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1575.42MHz TSNP-7-6 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:1575.42MHz P1dB:-5dBm 增益:15.5dB 噪聲系數:0.7dB RF 類型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.4mA 測試頻率:1575.42MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:TSNP-7-6 標準包裝:1 BGA 825L6S E6327 功能描述:RF Amplifier IC GPS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSLP-6-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-10dBm 增益:17dB 噪聲系數:0.6dB RF 類型:GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:4.8mA 測試頻率:1.575GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSLP-6-3 標準包裝:1 BGA0010 BGA0010-S BGA0011 BGA0011-S BGA0012 BGA0012-S BGA0014 BGA0014-S BGA0015 BGA0015-S BGA0016 BGA0016-S BGA0019 BGA0019-S BGA0023 BGA0023-S BGA123L4E6327XTSA1 BGA-169-35