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BGA777L7E6327XTSA1
深圳市眾芯微電子有限公司
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聯(lián)系人：陳小姐
電話：0755-8320801015711992892
地址：都會軒3607
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
9800
Infineon Technologies
TSLP-7-1
19+
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北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Infineon Technologies
標準封裝
16+
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假一罰十，原裝正品

BGA777L7E6327XTSA1
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
INFINEON
原廠封裝
最新批號
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萬三科技（深圳）有限公司
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聯(lián)系人：張國龍
電話：177226252410755-21008751
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
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Infineon
原廠原裝
22+
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萬三科技秉承原裝實單可議

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萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王俊杰
電話：188185984650755-23763516
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Infineon
原廠原裝
22+
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萬三科技秉承原裝實單可議

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1

BGA777L7E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)

BGA771L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-6dBm（0.3mW）增益:16.1dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.4mA 測試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA751N7E6327XTSA1 功能描述:IC AMP SI-MMIC 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:850MHz P1dB:- 增益:15.3dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:手機電壓 - 電源:2.6V ~ 3V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:850MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSNP-7-1 標準包裝:1 BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率:800MHz，900MHz P1dB:-5dBm（0.3mW）增益:15.8dB 噪聲系數(shù):1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):過期標準包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售頻率:800MHz，900MHz，1.9GHz，2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L