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BR25H160FJ-WCE2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BR25H160FJ-WCE2
    BR25H160FJ-WCE2

    BR25H160FJ-WCE2

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • BR25H160FJ-WCE2
    BR25H160FJ-WCE2

    BR25H160FJ-WCE2

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 12260

  • ROHM

  • SOP-8

  • 0937+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • BR25H160FJ-WCE2
    BR25H160FJ-WCE2

    BR25H160FJ-WCE2

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Rohm Semiconductor

  • 8-SOP-J

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • BR25H160FJ-WCE2
    BR25H160FJ-WCE2

    BR25H160FJ-WCE2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 2500

  • Rohm Semiconductor

  • 2016+

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共18條 
  • 1
BR25H160FJ-WCE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • 汽車級(jí)，AEC-Q100
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 格式 - 存儲(chǔ)器
  • EEPROMs - 串行
  • 存儲(chǔ)器類型
  • EEPROM
  • 存儲(chǔ)容量
  • 16K（2K x 8）
  • 速度
  • 10MHz
  • 接口
  • SPI 串行
  • 電壓 - 電源
  • 2.5 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C（TA）
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-SOP-J
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR25H160FJ-WCE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H128FVT-2ACE2 功能描述:BR25H128FVT-2AC IS A 128KBIT SER 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H128FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2
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