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BZS55B12 RXG

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BZS55B12 RXG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 穩(wěn)壓二極管 Zener 500mW 2% 12v
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 齊納電壓
  • 12 V
  • 電壓容差
  • 5 %
  • 電壓溫度系數
  • 0.075 % / K
  • 齊納電流
  • 功率耗散
  • 3 W
  • 最大反向漏泄電流
  • 3 uA
  • 最大齊納阻抗
  • 7 Ohms
  • 最大工作溫度
  • + 150 C
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DO-214AC
  • 封裝
  • Reel
BZS55B12 RXG 技術參數
  • BZS55B11 RXG 功能描述:DIODE ZENER 11V 500MW 1206 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):11V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):20 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 8.2V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.5V @ 10mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 標準包裝:5,000 BZS55B10 RXG 功能描述:DIODE ZENER 10V 500MW 1206 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.5V @ 10mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 標準包裝:5,000 BZ-R1691 功能描述:SWITCH SNAP ACTION SPDT 15A 125V 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:BZ 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電路:SPDT 開關功能:開-瞬時 額定電流:15A(AC),500mA(DC) 額定電壓 - AC:125V 額定電壓 - DC:125V 致動器類型:圓形(針狀沖桿) 安裝類型:底座安裝 端子類型:焊片 侵入防護:- 特性:- 操作力,扭矩:198.4 ~ 255gf 釋放力:113gf 預行程:0.012"(0.3mm) 差動行程:0.0007"(0.018mm) 超行程:0.005"(0.13mm) 工作位置:0.625"(15.9mm) 機械壽命:20,000,000 次循環(huán) 電氣壽命:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 標準包裝:5 BZM55C9V1-TR3 功能描述:Zener Diode 9.1V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):9.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):50 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.8V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C9V1-TR 功能描述:Zener Diode 9.1V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):9.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):50 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.8V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZS55B2V7 RXG BZS55B30 RXG BZS55B33 RXG BZS55B36 RXG BZS55B3V0 RXG BZS55B3V3 RXG BZS55B3V6 RXG BZS55B3V9 RXG BZS55B4V3 RXG BZS55B4V7 RXG BZS55B5V1 RXG BZS55B5V6 RXG BZS55B6V2 RXG BZS55B6V8 RXG BZS55B7V5 RXG BZS55B8V2 RXG BZS55B9V1 RXG BZS55C10 RXG
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