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C2012X6S1E475M125AC

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  • 封裝
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  • C2012X6S1E475M125AC
    C2012X6S1E475M125AC

    C2012X6S1E475M125AC

  • 深圳市佳鑫特電子有限公司
    深圳市佳鑫特電子有限公司

    聯系人：陳

    電話：134105056520755-83512964

    地址：深圳市福田區(qū)佳和大廈B座2311

  • 885200000

  • TDK

  • 0805

  • 19+

  • -

  • TDK電容一級代理商

  • C2012X6S1E475M125AC
    C2012X6S1E475M125AC

    C2012X6S1E475M125AC

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TDK Corporation

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝

  • C2012X6S1E475M125AC
    C2012X6S1E475M125AC

    C2012X6S1E475M125AC

  • 深圳市寶芯創(chuàng)電子有限公司
    深圳市寶芯創(chuàng)電子有限公司

    聯系人：陳先生

    電話：0755-83228629

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1002號賽格廣場45層4503B★公司為一般納稅人，可開正規(guī)13%專

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 207760

  • TDK

  • SMD

  • 15+ROHS

  • -

  • 一級質量保證長期穩(wěn)定提供貨優(yōu)價美

  • 1/1頁 40條/頁 共9條 
  • 1
C2012X6S1E475M125AC PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 制造商
  • TDK
  • 功能描述
  • CAP 4.7UF 25V X6S +/-20% SMD 0805 - Tape and Reel
  • 制造商
  • TDK
  • 功能描述
  • CAP CER 4.7UF 25V 20% X6S 0805
  • 制造商
  • TDK CORPORATION OF AMERICA
  • 功能描述
  • Case
C2012X6S1E475M125AC 技術參數
  • C2012X6S1E475K125AC 功能描述:4.7μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電容:4.7μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm） 引線間距:- 特性:低 ESL 型 引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E335M125AC 功能描述:3.3μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電容:3.3μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm） 引線間距:- 特性:低 ESL 型 引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E335K125AC 功能描述:3.3μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電容:3.3μF 容差:±10% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm） 引線間距:- 特性:低 ESL 型 引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E225M125AC 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產 電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm） 引線間距:- 特性:低 ESL 型 引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1E225M085AB 功能描述:2.2μF 25V 陶瓷電容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 電容:2.2μF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數:X6S 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 105°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm） 引線間距:- 特性:低 ESL 型 引線形式:- 標準包裝:1 C2012X6S1H225M125AB C2012X6S1H335K125AC C2012X6S1H335M125AC C2012X6S1H474K125AB C2012X6S1H474M125AB C2012X6S1H475K125AC C2012X6S1H475M125AC C2012X6S1H684K125AB C2012X6S1H684M125AB C2012X6S1V105K085AB C2012X6S1V105M085AB C2012X6S1V155K125AB C2012X6S1V155M125AB C2012X6S1V225K085AB C2012X6S1V225K125AB C2012X6S1V225M085AB C2012X6S1V225M125AB C2012X6S1V335K125AB
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