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CLP-118-02-G-S

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CLP-118-02-G-S PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • .050'' X .050 - Bulk
CLP-118-02-G-S 技術(shù)參數(shù)
  • CLP-118-02-G-D-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:- 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1,550 CLP-118-02-G-D-P-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1,450 CLP-118-02-G-D-PA-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:925 CLP-118-02-G-D-PA 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1 CLP-118-02-G-D-P 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 樣式:板至板 針腳數(shù):36 加載的針腳數(shù):全部 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:推挽式 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 絕緣顏色:黑色 絕緣高度:0.084"(2.14mm) 接觸長度 - 接線柱:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等級:UL94 V-0 觸頭表面處理 - 柱:金 接合堆疊高度:- 侵入防護:- 特性:拾放 額定電流:3.3A/觸頭 額定電壓:240VAC,330VDC 應(yīng)用:- 絕緣材料:液晶聚合物(LCP) 觸頭形狀:方形 觸頭材料:磷青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:3μin(0.08μm) 標準包裝:1 CLP-118-02-L-D-BE-P CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR CLP-118-02-L-D-BE-P-TR CLP-118-02-L-D-BE-TR CLP-118-02-L-DH CLP-118-02-L-DH-A CLP-118-02-L-DH-TR CLP-118-02-L-D-K CLP-118-02-L-D-K-TR CLP-118-02-L-D-P CLP-118-02-L-D-PA CLP-118-02-L-D-P-TR CLP-118-02-L-D-TR CLP-118-02-LM-D CLP-118-02-LM-D-A CLP-118-02-LM-D-A-K CLP-118-02-LM-D-A-K-TR CLP-118-02-LM-DH
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