詳細信息
新一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動一體化成型工藝，提供更高品質可靠性的光源產(chǎn)品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導等優(yōu)勢，以滿足使用者高質量光源需求，相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小，設計靈活。
產(chǎn)品特點
芯片品牌 ：新世紀/奇力；
芯片尺寸 ：45*45mil
驅動電流 ：350-700mA；
典型光效 ： 參看光通量表
發(fā)光角度 ：125°
光 衰 ： 常溫25℃3024小時光衰〈1%
封裝尺寸 ：3.5*3.5*2.0mm
熱 阻 ：8°C/W
結 溫 ：125℃
最小包裝 ：1000 pcs/盤
極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃）
功率 Pd ：1-3W
驅動電流 If ：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA
反向電壓 Vr：5V
工作溫度范圍 Topr：-40°C ~ +80°C
儲存溫度范圍 Tstg：-40°C ~ +80°C
結溫 Tj：125°C
回流焊峰值溫度 Tsol：<10s @260°C
封裝材料
芯片材料 ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料 ： 硅膠
基 板 ： 陶瓷
LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢
一：散熱處理
熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導熱率的金屬把熱到高導熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對發(fā)光面積，提高了出光的折射率。
三：熒光粉的涂覆
表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。
四：電性連接
芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
應用領域：
1.通用照明
2.舞臺燈
3.投光燈
4.景觀照明
5.其他照明