詳細(xì)信息
項(xiàng)目 | 規(guī)格 | 單位 | 量測(cè)儀器 | 備注 | |
連板 | 長(zhǎng)度 | 120±0.1 | mm | XY二次元 | |
寬度 | 66±0.1 | mm | XY二次元 | ||
厚度 | 1.0±0.1 | mm | 游標(biāo)卡尺 | ||
單體 | 長(zhǎng)度 | 24±0.1 | mm | XY二次元 | |
寬度 | 20±0.1 | mm | XY二次元 | ||
厚度 | 1.0±0.1 | mm | 游標(biāo)卡尺 | ||
一、
No. | 測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試設(shè)備 | 測(cè)試條件 | 判定標(biāo)準(zhǔn) |
1 | 焊錫潤(rùn)濕性 | 錫爐 | 1.溫度：245±5℃ 2.時(shí)間：5±1sec 3. solder bath composition: Ag/Sn/Cu=3/96.5/0.5% |
|
2 | 焊錫耐熱性 | 錫爐 |
| 1.外觀不可有空泡、爆板 2. PAD吃錫覆蓋率≧95% 3. Through Hole |
3 | 焊金線 拉力試驗(yàn) | 焊金線機(jī) 拉力計(jì) | 1. F≧5gfN 2. LED，F(xiàn)≧6gfN | 不能脫落 |
4 | 電性 | 萬(wàn)用表或 測(cè)試JIG | OPEN / SHORT全檢 | 不允許 |
5 | 高溫烘烤 | 熱風(fēng)循環(huán) 烘箱 | 200℃/2hr | 不允許黃化(變色) |
6 | 高低溫循環(huán) 試驗(yàn) | 恒溫恒濕箱 | -40~150℃（100個(gè)循環(huán)） | 1.板外觀不可有分層 2.單體裂片檢驗(yàn)不可有 分離、分層、轉(zhuǎn)角斷裂 |
7 | 焊接試驗(yàn) | 電烙鐵 | 400℃，3次，每次10s | 焊盤(pán)無(wú)脫落 |
8 | 剝離試驗(yàn) | N/A | 用3M膠帶粘貼于銀層表面后垂直角度迅速撕開(kāi) | 銀層不可剝離 |
9 | 紅墨水檢測(cè) | 紅墨水 容具 | 將紅墨水液體， 滴至陶瓷基板內(nèi) | 紅墨水不得滲入陶瓷體內(nèi) |