強烈,愛普生晶振,TSX-3225進口產(chǎn)品

批發(fā)數(shù)量 10-2999PCS 3000-9999PCS ≥10000PCS
梯度價格 ￥1.50 ￥0.85 ￥0.50
型號
TSX-3225
品牌
EPSON/愛普生
加工定制
否
種類
晶振
標(biāo)稱頻率
16-48M（MHz）
調(diào)整頻差
30（MHz）
溫度頻差
20（MHz）
總頻差
20（MHz）
負(fù)載電容
7（pF）
負(fù)載諧振電阻
30（Ω）
激勵電平
30（mW）
基準(zhǔn)溫度
85（℃）
插入損耗
20（dB）
阻帶衰減
20（dB）
輸入阻抗
30（kΩ）
輸出阻抗
20（kΩ）


 
產(chǎn)品信息
 品牌：EPSON愛普生
 型號：TSX-3225
 封裝：SMD 3.2*2.5mm
 頻率：16~48MHZ
 工作溫度：-40~+85℃
 
 產(chǎn)品特點
 超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性

晶振信息
符號
TSX-3225晶振
條件

額定頻率范圍
f_nom
16~48MHZ
標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度
T_stg
-40°C～+125°C
裸存

工作溫度
T_use
-40°C～+85°C
晶振標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率
DL
200μW max.

頻率公差
f_— l
 ±30×10－6（at 25℃）
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們

頻率溫度特征
f_tem
±30 × 10-6/-20°C~+70°C
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們。

負(fù)載電容
CL
7pF,9PF,10PF,12.5PF
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們。

串聯(lián)電阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化
f_age
±5 × 10-6 / year Max.
+25°C,第一年

　　2014年愛普生晶振新貨,阿里巴巴強烈推薦,愛普生晶振代理商,TSX-3225原裝進口產(chǎn)品,MHZ 插件晶振以 CA301 為例，頻率范圍在 4.000M——29.999M，當(dāng)其頻率在 5.5MHZ 以下的頻點，其體積應(yīng)該就是 3*9.3mm。當(dāng)其頻點大于 5.5MHZ，其體積為 3*9mm。該 石英晶振具有的優(yōu)良特點就是比陶瓷封裝的更耐沖擊性，能發(fā)揮優(yōu)良的電器特性。 MHZ 貼片晶振我們以 TSX-3225 為首例，因為貼片晶振現(xiàn)在都以小型化持續(xù)發(fā)展，所以像一般體積為 3.2*2.5mm，5.0*3.2mm，6.0*3.5mm 等體積的晶振在工業(yè)產(chǎn)品是比較受歡迎，價格也都還合理，普遍能接受，性能也比較穩(wěn)定。該貼片晶振為四腳封裝晶振，高精度小型表面貼片型晶體諧振器。

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
·（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

型號
焊接條件
[柱面式]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型

+280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[柱面式]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG

+260°C或低于@最大值10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C

 (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。


盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

對于SMD產(chǎn)品包裝,如下圖可見.請根據(jù)以下包裝訂購.
1.     柱面式
柱面式產(chǎn)品用乙烯袋包裝，每批包含250到1000件。
然后,將1到20袋裝入內(nèi)盒以組成一批。
最后,將內(nèi)盒放入紙箱以便裝運。(質(zhì)量隨型號的變化而變化.) 

2.     耐焊接熱
將DIP產(chǎn)品放置抗靜電集成電路管內(nèi)并裝到盒子里以便進行運送。 

3.     SMD
將SMD產(chǎn)品包裝在紙箱里以便裝運,如下表所述；符合磁帶標(biāo)準(zhǔn)EIA-481和IEC-60286.



    

　　(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH
　　(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
　　加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品，如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建
議使用SMD產(chǎn)品.在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建
議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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