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CC1206X7R5K335RL 變壓器專用貼片電容3.3UF 50V 1206
離子變化器
離子變換器，其特征是，包括抗高壓絕緣外殼(1)、設置有空腔(2)銅制電離子接受筒、(3)設有若干個尖端的富勒烯材料纖維束(4)用于傳導自由電子的第一導線(5)和用于導出電子流的第二導線(6)所述抗高壓絕緣外殼。[5]
離子變換器，它包括抗高壓絕緣外殼、設置有空腔的銅制電離子接受筒、設有若干個尖端的富勒烯材料纖維
離子變化器
離子變化器
束、用于傳導自由電子的第一導線和用于導出電子流的第二導線；抗高壓絕緣外殼設置在銅制電離子接受筒外部；空腔內(nèi)部為真空狀態(tài)并設置有金屬混合粉末，下面設置有開口；富勒烯材料纖維束通過空腔的開口伸入空腔內(nèi)，并與第一導線連接；第二導線與銅電離子接受筒連接。本實用新型有效地增加了電離子的脈動能量，使得形成的負氧離子能夠快速到達較遠距離，避免了因為遷移速度低過多結合空氣中的水分子及其他微粒變成大粒徑離子，形成等同于大自然的生態(tài)負離子。[5] 從而以小粒徑高活性的負離子狀態(tài)以作用于環(huán)境和作用于人體醫(yī)療保健作用。[5]
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大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K226RL 22UF 16V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R3K476RL 47UF 16V 2220
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大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K475RL 4.7UF 25V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K106RL 10UF 25V 2220
大封裝大容量陶瓷貼片電容CC2220X7R4K226RL 22UF 25V 2220
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MLCC的紋波電流常見問題
隨著材料開發(fā)和制造技術的進步MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）電容量范圍已經(jīng)增加到鉭和鋁電解容的范圍。越來越多的設計
工程師認可MLCC的優(yōu)點。 當工程師將鉭和鋁電容切換到使用MLCC時，功率損耗的問題將被提出。通常將其表述為紋波電流。在普通的MLCC紋波電流的特性不包含在規(guī)格書
中，因此本文將針對紋波電流一些基本問題做些解答。
Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流？ Q2. 為什么紋波電流會導致MLCC發(fā)熱？ Q3. 紋波電流導致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC的特有現(xiàn)象？ Q4. 可接受紋波電流是如何測定的
？ Q5. 當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？ Q6. 極性是否會對MLCC的容許紋波電流產(chǎn)生影響？ Q7. 外形尺寸是否會對MLCC的可接受紋波電流產(chǎn)生影響？
Q1. 什么是電容器的可接受紋波電流？
A1. 印加于電容器的電壓發(fā)生變化時，其相應的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行
來表示。紋波電流會使電容器發(fā)熱，因此需要規(guī)定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。
Q2. 為什么紋波電流會導致MLCC發(fā)熱？
A2. 若是理想的電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯(lián)電阻）
，因此會產(chǎn)生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導致MLCC溫度上升的原因。
Q3. 紋波電流導致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC的特有現(xiàn)象？
A3. 并非MLCC特有，而是所有電容器都會發(fā)生的現(xiàn)象。結構方面，MLCC相比電解電容器擁有更低的ESR。因此，若流經(jīng)的紋波電流相同，則MLCC的發(fā)熱量更小。
Q4. 可接受紋波電流是如何測定的？
A4. 可接受紋波電流的測定方法并無行業(yè)標準。TDK對紋波電流做出規(guī)定，將MLCC的溫度上升控制在20℃及以下。實際上，通過測定MLCC的ESR與熱電阻值,將會間接對溫度上
升進行估算。只要流經(jīng)紋波電流，焦耳熱會使MLCC不斷發(fā)熱，同時MLCC表面也會不斷進行散熱。而溫度上升值則取決于發(fā)熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會因為電力損耗導
致的發(fā)熱而上升，但散熱量也會增加，因此原則上可在某一點停止其溫度上升。
單位時間的發(fā)熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻，若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認擁有相同值。因此，只要知道ESR則能夠計算單位時間的電力損耗量，將該值與熱
電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計算出溫度上升在20℃的紋波電流，并將其作為可接受紋波電流。
Q5. 當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？
A5. 意味著自我發(fā)熱超過20℃。產(chǎn)品考慮了在電源電路中使用時可能產(chǎn)生該大紋波電流的情況。通常，周圍將會搭載電源IC、變壓器等發(fā)熱更多的元件。 因此，包含自我發(fā)熱
溫度在內(nèi)的MLCC溫度有可能會超過使用溫度上限。若繼續(xù)使用超過使用溫度上限的MLCC，不僅會導致靜電容量過低，還會加速縮短MLCC的使用壽命，最壞的情況時會導致短路故
障發(fā)生。 請在低于可接受紋波電流值的環(huán)境下使用MLCC。
Q6. 極性是否會對MLCC的容許紋波電流產(chǎn)生影響？
A6. MLCC是無極性的，因此與電解電容器不同，可接受紋波電流值不會發(fā)生變化。
Q7. 外形尺寸是否會對MLCC的可接受紋波電流產(chǎn)生影響？
A7. 雖然不可一概而論，但單位時間的電力損耗相同時，外形尺寸較大的MLCC，僅表面積增加部分的散熱量會增大，從而抑制溫度的上升。因此，可接受紋波電流值會上升。但
外形尺寸較大且靜電容量相同，則結構方面ESR會較高，因此電力損耗可能呈增大趨勢。因此，為進行準確判斷，每一產(chǎn)品名稱均需要對其特性數(shù)據(jù)進行確認
常見問題 ESR的性能和溫度>> 常見問題首頁 本應用注釋重點介紹有關ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯(lián)電阻）性能的一些常見問題，主要是溫度效應方面。溫
度效應包括外部和內(nèi)部因素的效應。
Q1. 什么是ESR？
Q2.什么是ESR的物理構成要素？
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異？
Q4. 不同的應力或偏壓如何影響ESR？
Q5. 溫度對性能有哪些影響？
Q6. 設計電路時應考慮哪些注意事項？
Q7. 如果總體溫度（周圍溫度和自己發(fā)熱）超過MLCC的最大額定溫度？
Q8. TDK提供其它哪些資源來討論ESR或波紋電流？
Q1. 什么是ESR？
A1. 理論上通常將電容器等元件視作理想或“完美”的器件，只為電路提供電容。但是，所有物理器件都是用具有有限電阻的材料制造的，即物理的構成要素
和其它特性外還具有電阻成分。ESR是器件復數(shù)阻抗Z(ω) = R + j X(ω)的實效電阻成分。此ESR成分由于（如：高頻率、大電流或極端溫度等）條件工作時，可能會產(chǎn)生巨大影響
。ESR經(jīng)常表示為數(shù)學關系:ESR = DFXc = DF/2πfC (EQ 1) Q2. 什么是ESR的物理構成要素？
A2. ESR在物理上由兩部分構成。第一是純電阻 Re，它包括端子電極和內(nèi)部電極。第二
是由強介電陶瓷材料所構成。在TDK應用注釋“TDK電容器的ESR等效模式（英文）（英文）”中可以找到有關MLCC ESR模式的詳情。
Q3. 不同值MLCC的ESR之間有多大差異？
A3. 比較不同的電介質材料時，一般來說，Class I電介質與其它所有參數(shù)相同的Class II電介質相比，ESR更低。但Class I電介質具有更低電介質常數(shù)，因此不能提供您使用class I
I電介質所需的大電容值。大容量陶瓷電容器通常具有較多的內(nèi)部電極層數(shù)。如果將MLCC的每一層都視作一個電阻，則內(nèi)部電極的電路模式相當于幾個并聯(lián)電阻。由于并聯(lián)電阻值的減小，
多層數(shù)MLCC會造成低ESR。當然，這假定所有其它參數(shù)都是相同的狀況下。
Q4. 不同的應力或偏壓如何影響ESR？A4. 在考慮電路設計時有許多應力或偏置電壓因素都非常重要。從電
特性上講，ESR受電路頻率的影響。這在EQ 1中顯示的ESR公式中很明顯。其它應力（如電壓和溫度）不影響ESR。圖1顯示各溫度ESR穩(wěn)定性的示例。圖1中，阻抗和ESR均在室溫和125℃
下測量。圖形顯示各溫度的ESR或阻抗沒有差異。
圖1: |Z|和ESR，25℃和125℃時圖1顯示ESR沒有隨溫度而改變。但這不表示溫度不是電路性能的重要因素。
Q5. 溫度對性能有哪些影響？
A5. 溫度本身對ESR沒有任何影響。但溫度會
影響電容器性能。材料的溫度特性定義電容器的最大額定操作溫度。例如，X7R被定義為在最高125℃下操作，而X5R被定義為在最高85℃下操作。波紋電流表示由于自己發(fā)熱而導致的最
大允許電流。波紋電流是ESR的一個函數(shù)。綜合所述，盡管ESR不受溫度的影響，但電路的溫度會限制電容器可以處理的波紋電流量。簡言之，電容器的電路環(huán)境加己發(fā)熱（即波紋電流）
的溫度總和不能超過電容器的最大額定溫度。例如，對于X7R，如果電路操作溫度是110℃，波紋電流不能產(chǎn)生超過15℃的自己發(fā)熱溫度。
Q6. 設計電路時應考慮哪些注意事項？A6. 本文
中強調的一個重點是ESR本身不受溫度的影響。頻率響應圖（如圖1中的一個）顯示ESR沒有隨溫度而變化，但顯示ESR隨頻率而變化。如果ESR是電路操作的重要參數(shù)，則設計工程師需要考
慮兩個參數(shù)。第一個參數(shù)是電路的操作頻率。第二個參數(shù)是部件的總體溫度，包括部件周圍的外部溫度以及電流所造成內(nèi)部自己發(fā)熱的溫度。
Q7. 如果總體溫度（周圍溫度和自己發(fā)熱）
超過MLCC的最大額定溫度？
A7. 如果運行的電路發(fā)熱很大，并且有明顯的波紋電流，則需要減小一個或全部兩個因數(shù)。設計工程師需要調查所有減小電流溫度的選項。對于周圍溫度方面，
可能只需要增加散熱器和冷卻風扇即可。在電特性方面，設計工程師需要減小波紋電流。一個注意事項是增加整流電路以減少波紋電流等級。另一個選項是增加并聯(lián)MLCC以分散電流的對策。