詳細信息
產(chǎn)品類型特性
| 產(chǎn)品類型 | 連接器組件 |
| 連接器類型 | 集流排 |
| 外形 | 高 |
| PCB安裝角度 | 垂直式 |
| PCB保持結(jié)構(gòu) | 是 |
| PCB極性結(jié)構(gòu) | 有 |
| PCB保持方式 | Kinked |
| 印刷電路板分極方法 | Locating Post(s) |
| 密封 | 否 |
機械連接
| 端子保持力 | Without |
| 配合固定裝置類型 | 插銷 |
電氣特點
| 觸點額定電流 (A) | 3 |
| 工作電壓基準(zhǔn) | 交流/直流 |
| 工作電壓 (VAC) | 50 |
| 工作電壓 (VDC) | 50 |
端接特性
| 接線方式 | 焊接 |
| 印刷電路板端子類型 | 貫孔 - 焊料 |
尺寸
| 引腳長度 (mm [in]) | 3.2 [0.126] |
| PCB厚度 (mm [in]) | 1.60 [0.063] |
主體特性
| 公頭類型 | 護套型 |
| 配合固定裝置 | 配備 |
觸點特性
| 端子類型 | 插頭 |
| 端子材料 | 黃銅 |
| 觸點區(qū)域鍍層 | Pre Tin |
| 觸點鍍層，配合部位，厚度 (µm [μin]) | 0.8 – 2.5 [31.49 – 98.42] |
| 端腳鍍層材料 | 預(yù)鍍錫 |
| 端腳鍍層厚度 (µm [μin]) | 0.8 – 2.5 [31.49 – 98.42] |
| 接觸點底層電鍍 | Copper |
| 底板材料厚度 (µm [μin]) | 0.50 – 1.20 [19.680 – 47.240] |
| 端子尺寸 | .64 |