產(chǎn)品詳情介紹:
產(chǎn)品采用1.6MMFR4 銅箔厚度:2盎士 雙面銅噴無鉛錫沉銅,原始最小線寬：0.1mm,最小線距0.15mm,表面為感光黑油墨,絲印字符為黃色/黑色烤油,模沖成型,成品需經(jīng)高壓測試檢測線路與孔徑內(nèi)是否有銅箔,做可焊性測試(浸錫試驗(yàn)),真空包裝出貨.
圖片1.2用于各種電源,圖片3用于游戲機(jī)卡板,主機(jī)卡板
公司制程能力：| 表面工藝處理: | 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 | | 制作層數(shù): | 單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 | | 最大加工面積: | 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; | | 板 厚: | 最溥:0.1MM;最厚:1.6MM | | 最小線寬線距: | 最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM | | 最小焊盤及孔徑: | 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM | | 金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM | | 孔 位 差: | ±0.05MM | | 抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: | 抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm | | 阻焊劑硬度: | ＞5H | | 熱 沖 擊: | 288℃ 10SES | | 燃燒等級(jí): | 94V0防火等級(jí) | | 可 焊 性: | 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 | | 基材銅箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ | | 電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM | | 常用基材: | 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 | | 客供資料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 |
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