詳細信息
金鵬電子PCB生產能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基、FPC、陶瓷等
（1）加工層數：1-18層
（2）最大加工面積:1300*600mm
（3）成品銅厚：0.5-5 OZ
（4）成品板厚：0.2-6.0mm
（5）最小線寬：0.076mm/3mil
（6）最小線間距：0.076mm/3mil
（7）最小成品孔徑：Φ0.10mm/Φ4mil
（8）最小阻焊橋寬：0.076mm/3mil
（9）最小外形公差：±0.10mm/4mil
（10）翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V-0
金鵬電子PCB工藝能力：
（1） 鉆孔：最小成品孔徑0.3mm
（2） 孔金屬化：最小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3） 導線寬度：最小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4） 導線間距：最小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7） 銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通斷測試：
最大測試面積：400mm*500mm
最大測試點：8000點
最高測試電壓：300V
最大絕緣電阻；100M歐
以上參數僅供參考