詳細(xì)信息
東莞荃虹電子廠位于東莞,專業(yè)從事PCB/FPC制造10年以上的臺灣廠,可提供設(shè)計、抄板、改板等服務(wù);主要以單面及多層（1-6）OSP 、鍍鎳 、（有鉛和無鉛）噴錫、沉金等以及厚銅、厚金、阻抗、金手指等特殊生產(chǎn)工藝；質(zhì)量保證,放心下單.工廠以客戶為中心,給客戶提供超值的服務(wù)(七星級服務(wù))是我們的目標(biāo)!非常歡迎來到我們工廠參觀合作,聯(lián)系電話:0769-83556180,手機(jī):18676050278 唐\'R; 郵箱:LSPCB8@163.COM, 期待您的光臨!謝謝!!
公司制程能力：
●表面工藝處理: 模沖 OSP/抗氧化
●制作層數(shù):單面
●尺寸:85*85MM;
●板厚:1.0MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.28MM;最小線距:0.35MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM;最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●介質(zhì)常數(shù)50HZ:≤5.5
●浸水后絕緣電阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω
●熱 沖 擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹板曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
●基材銅箔厚度:1/2OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試采用飛針測試，測試架測試
●阻焊顏色：綠色
●字符顏色：白色
● V 割：板厚 2/3
●常用基材:FR-4(全玻絆)
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。