單面電路板、 單面PCB電路板、雙面電路板

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單面線路板描述
    單面線路板也叫做單面電路板或者（單面PCB），是在最基本的PCB上，主要是零件集中在其中一面，而導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面線路板。因為單面線路板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交錯而必須繞獨自的路徑），因此早期的電路，基本上都是使用這類的板子。
 
單面線路板生產(chǎn)流程
    單面覆銅箔板—下料—光化學(xué)法（絲網(wǎng)印刷圖像轉(zhuǎn)移）—去除抗蝕印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制標記符號—固化—清洗干燥—預(yù)涂覆助焊劑—干燥一成品。
 
單面線路板用途
    單面線路板基板材質(zhì)以紙酚銅張積層板、紙環(huán)氧樹酯銅張積層板為主。單面線路板大部分使用于收音機、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電產(chǎn)品，以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業(yè)用機器，單面印刷電路板優(yōu)點是價格低廉。
 
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雙面電路板描述
 雙面電路板主要是解決電路復(fù)雜的設(shè)計和面積的限制，在板的兩面都安裝元件，雙層或多層走線。
 
雙面線路板孔化機理
雙面電路板孔化機理是用鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
 
1、化學(xué)沉銅機理：
在雙面線路板和多層線路板制造過程中，都需要對不導(dǎo)電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
 
2、電鍍銅機理：
首先我們應(yīng)該知道雙面線路板電鍍銅機理中電鍍的定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。
 
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