詳細信息
一．FPC的主要參數(shù)基材：聚酰亞胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃最小線距：0.075---0.09MM耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
二. FPC排線的特點1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動；2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；
三．適用領域廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫(yī)療器械、數(shù)碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC
★公司產(chǎn)品廣泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領域，產(chǎn)品遠銷香港、臺灣、歐美等地。軟板技術參數(shù)：材料Material，軟性線路板FPC，軟軟硬結合Rigid---FlexPCB
四．注解測試方式
Remark＆Test method層數(shù)Layers 1—10 2—1最小線寬線距Width/spaceSingle-sided0.05mm(2mil)Double-sided 0.05mm(2mil)，尺寸公差Dimensiontolerance線寬Line width +/-0.03mm，W<=0.15mm，H<=1.5MM，P<=10MM
Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm Specicl +/-0.075mm Specicl +/-0.075mm，孔徑hole +/-0.02mm，間距Cumulate space+/-0.05，外形outline +/-0.1mm，Confuctor to outline+/-0.1mm
最小孔徑Hole(min，鉆孔Drill0.15mm，沖孔Punching0.50mm，表面工藝Surface treament
鍍鎳/鍍金Ni/Au plating，Ni :2-8un(80uin-320uin)，Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)，沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)，鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)，金Au>=0.05nm(2uin)Or specified by Custome，Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)，鍍錫Tin Plating10-20um或者客戶指定10-20um or specified by customer，表面抗拉強度Peel strength，膠粘劑Adhesive:1.0mil，1.0kgf/cm 1.0kgf/cm IPC-TM-6502.4.9，膠粘劑Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm 0.5kgf/cm，焊劑高溫特Solder heat resistance 300℃/10sec 300℃/10secIPC-TM-6502.4.3，絕緣電阻Insulation Resistance500MΩ 500MΩIPC-TM-6502.6.3.2，額定電壓Dielectric with standing voltage 500V 500V IPC-TM-6502.5.7，化學抗性Chemical Resistance，無色變No discolorationNo discoloration IPC-TM-6502.3.2，熱量變化Thermal block，阻值變化不能超過+/-10%，IPC-TM-6502.6.7.2
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