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1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55~125℃
額定電壓: 100VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓: 100V ≤ V <500V :200%
額定電壓 500V ≤ V <1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格
LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規(guī)格主要有:
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7R或X5R材質,容量精度為10%
2。有助于提高生產效率,可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產,高穩(wěn)定性,耐高溫,可靠性好,壽命長。
4.可以替代CBB,鋁電解,使電子產品小型化,節(jié)省空間。產品更美觀,性能更優(yōu)越。
5。陶瓷電ESR小,可以用在部分高頻電路,產品工作效率更高。
13510539805-倪小姐 QQ:2924554002
Email:2924554002@qq.com
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TDK電容---C2012C0G1H472J 0805 NPO 50V 4.7NF 5%
TDK電容---C3216X5R1C106K 1206 X7R 16V 10UF 10%
TDK電容---C3216X7R1H474K 1206 X7R 50V 0.47UF 10%
TDK電容---C3216X7R1H684K 1206 X7R 50V 0.68UF 10%
TDK電容---C3216X7R1H105K 1206 X7R 50V 1UF 10%
TDK電容 C3216COG1H104J 1206 NPO 50V 0.1UF 5%
TDK電容 C3216COG1H473J 1206 NPO 50V 0.047UF 47NF 5%
TDK電容 C3216COG1H333J 1206 NPO 50V 0.033UF 33NF 5%
TDK電容 C3216COG1H393J 1206 NPO 50V 0.039UF 39NF 5%
TDK電容 C3216X5R0J107M 1206 X5R 6.3V 100UF 20%
TDk電容---C3216X7T2J473K 1206 X7T 630V 47NF 10%
TDk電容---C3216X7R2A104K 1206 X7R 100V 0.1UF(100NF) 10%
TDk電容---C3216X7R2E104K 1206 X7R 250V 0.1UF(100NF) 10%
TDK電容 C3216X5R0J476M 1206 X5R 6.3V 47UF 20%
TDK電容---C3225X7R1H335K 1210 X7R 50V 3.3UF 10%
TDK電容---C3225X7R1E106K 1210 X7R 25V 10UF 10%
TDK電容 C3225X7T1H106K 1210 X7T 50V 10UF 10%封裝 TDK新產品
TDK電容---C3225X5R1C226K 1210 X7R 25V 22UF 10%
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TDK電容---C4532COG2E473J 1812 NPO 250V 0.047UF 高頻消振,溫度補償電容
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