語音模塊+語音模塊方案開發(fā)+語音IC

批發(fā)數(shù)量
梯度價(jià)格
型號(hào)
DK010AP
品牌
典科
類型
其他IC
用途
語音
封裝
DIP16
批號(hào)
2011+

1功能特點(diǎn) 
 語音內(nèi)容存儲(chǔ)在外掛SPI FLASH中,可重復(fù)擦寫100000次以上,保存時(shí)間超過100年;
 簡(jiǎn)潔易用的操作方式(按鍵模組、一線串口、二線串口、三線串口);
 可以存入WAV、ADPCM格式的文件,語音可以組合播放以節(jié)省存儲(chǔ)空間;
 兩種輸出方式(DAC以及PWM輸出,DAC可外接功放輸出,PWM可直接驅(qū)動(dòng)0.5W喇叭);
 可外掛1Mbit~128Mbit容量SPI FLASH閃存,語音時(shí)長40秒~2560秒(6K采樣率計(jì)算);
 靈活的分段放音操作,可方便地控制任意段語音播放,語音組合極大地節(jié)省空間;
 支持雙通道語音同時(shí)播放,支持廣告語插播;(需定做)
 音質(zhì)好、性能高,物美價(jià)廉;
 體積小,模塊設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)DIP16封裝,使用方便,應(yīng)用靈活;
 有忙狀態(tài)電平信號(hào)指示;
 內(nèi)置DSP高速處理器,響應(yīng)時(shí)間極短,接收完指令到播放,響應(yīng)時(shí)間控制在微秒級(jí)范圍;
 電壓工作范圍2.7V~3.6V;
 靜態(tài)電流20uA,可滿足大多數(shù)低功耗場(chǎng)合;
 智能休眠模式,在播放完語音后1秒內(nèi)自動(dòng)進(jìn)入休眠;
 完善成熟的配套工具與軟件,工具操作與芯片控制全部基于人性化簡(jiǎn)單化的操作理念;
 產(chǎn)品可以以模塊的形式提供給用戶,也可以提供方案,后者用戶只須購買主控語音芯片,應(yīng)用靈活;
 
2功能簡(jiǎn)介 
DK20VS系列可支持市面上通用的各種品牌SPI FLASH,如25P系列、25X系列、25L系列等,支持1Mbit~128Mbit的容量,根據(jù)語音容量靈活配置更換FLASH芯片即可。
N020VS具有高音質(zhì)的DAC輸出以及PWM輸出,PWM輸出可支持0.5W的功放,聲音大小可調(diào)節(jié)。
N020VS支持智能的語音組合播放,可節(jié)省語音空間,另外可根據(jù)需要自由定義靜音時(shí)間的長短,嵌入到語音段落中去,支持3328段組合語音段落,用戶可通過按鍵或者串口發(fā)送8位地址控制任意段的播放、停止、循環(huán)等。有忙信號(hào)的輸出。
按鍵模組:每單個(gè)按鍵都可獨(dú)立配置為多種按鍵觸發(fā)方式:邊沿可打斷重復(fù)觸發(fā),邊沿不可打斷觸發(fā),電平可循環(huán)觸發(fā),電平不循環(huán)觸發(fā)、播放/停止,上一首不循環(huán)、下一首不循環(huán)、上一首循環(huán)、下一首循環(huán)。
一線串口:通過主控CPU發(fā)送單線串口編碼來控制語音模塊。編碼碼率每bit在600us~8ms之間,編碼方式按照電平占空比1:3的方式定義數(shù)據(jù)0或者1。
   三線串口:通過主控CPU發(fā)送三線串口編碼來控制語音模塊。編碼碼率每bit在60us~6ms之間,編碼方式按照發(fā)送片選、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)。
  
 

型號(hào)

電壓范圍

混音

靜態(tài)電流

語音(秒)

采樣范圍

放音方式

控制方式

N020V004S

2.7V~3.6V

X

20uA

160

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

N020V008S

2.7V~3.6V

X

20uA

320

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

N020V016S

2.7V~3.6V

X

20uA

640

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

N020V032S

2.7V~3.6V

X

20uA

1280

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

N020V064S

2.7V~3.6V

X

20uA

2560

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

N020V128S

2.7V~3.6V

X

20uA

5120

6K~32K

DAC/PWM

按鍵、單線、三線

 
備注: 
  1.  語音長度全部基于6K采樣率計(jì)算的,一般應(yīng)用中采樣率是大于8K的,所以語音長度僅作參考。 
  2. 混音一欄中打X的為不支持,打的支持混音播放。
  3. 模塊的封裝是基于DIP16設(shè)計(jì),同時(shí)也可按客戶要求定制封裝,或者是以芯片的形式應(yīng)用在用戶電路板。