詳細信息
圓融達｜工控主板CPU（MPC8265）測試架｜飛思卡爾芯片測試治具特點：
1. 座頭采用手動翻蓋結(jié)構，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸穩(wěn)定, 保護錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結(jié)構，保護探針不受外力損壞。
6. 探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。圓融達
7. 維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8. 高強度耐高溫絕緣材料：330度。
9. 成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.4mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。
圓融達產(chǎn)品售后保障：
1. 100天免費保修（人為損壞除外）。
2. 保修期外，免費維修，如果需要換部件，只收對應材料成本費。
3. 圓融達可以免費提供相關的技術支持。
圓融達售前服務：
1. 提供產(chǎn)品使用說明及產(chǎn)品維護保養(yǎng)事項。
2. 對客戶免費使用培訓。
專業(yè)BGA植球、測試、拆板、除膠一條龍服務
先進的BGA返修工藝和專業(yè)技術是BGA返修的品質(zhì)保證
ESD環(huán)境和設備，嚴格按工藝執(zhí)行是BGA返修品質(zhì)的有力保證
專業(yè)QFP/SOP拆板洗腳整腳，專業(yè)維修，修舊如新，良率高！
專業(yè)提供IC返修服務：各類IC植球、測試、BGA焊接、拆板、除膠、整腳、洗腳；（主要應用于電腦南
北橋芯片、平板電腦MID芯片、網(wǎng)卡BGA/QFP、聲卡BGA/QFP、顯卡主控芯片、顯存芯片、手機字庫flash
、手機cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列攝像頭芯片、DDR/DDR2/DDR3內(nèi)存條芯片）
專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機、
電腦南北橋、內(nèi)存條測試治具，平板電腦、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、
顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機IC、電腦南北橋IC
等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺。 BGA返修一條龍服務：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球
、測試，代客燒錄IC。
服務熱線：0755-66611155
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