詳細(xì)信息
貼片熱敏電阻 封裝： 0402，0603，0805，1206特性： 體積小,無(wú)引線,適合高密度表面貼裝 。實(shí)現(xiàn)低阻值高B值化。優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性適合波峰焊及再流焊。玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小產(chǎn)品環(huán)?；Ｓ猛荆?半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補(bǔ)償?？沙潆婋姵氐臏囟忍綔y(cè)。計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè)。需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路,如高級(jí)音響、無(wú)線耳機(jī)等。