詳細(xì)信息
FPC廠家
深圳市天利來電子有限公司是FPC柔性線路板、鏤空電路板、鋁基板、FPC排線、高難度軟板等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司，擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。深圳市天利來電子有限公司的誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
| FPC 生產(chǎn)能力 | ||||||
| 層數(shù)范圍 | 1-6layers | |||||
| 成品板尺寸 | 最小:10x45mm 最大:250x1200mm | |||||
| 可提供材料 | PI.PET,FR4-PI | |||||
| 成品板厚公差 | ±0.01mm | |||||
| 成品孔徑公差 | 0.1mm | |||||
| 成品孔徑(最大) | 0.6mm | |||||
| 非金屬化孔徑公差 | ±0.025mm | |||||
| 金屬化孔徑公差 | ±0.050mm | |||||
| 銅厚 | 12um,18um,35um,70um | |||||
| 最小線寬線距 | ≥0.065mm(1/2oz)≥0.05mm(1/3oz) | |||||
| 表面處理 | OSP.Gold plating,Immersion Gold,Tin plating(lead free)etc. | |||||
| 化學(xué)鎳金厚度 | Ni:2.54-9um Au:0.025-0.5um | |||||
| 沉錫厚度 | 0.7-1.2um | |||||
| 鍍錫厚度 | 3-15um | |||||
| 鉆孔位置公差 | ±0.05mm | |||||
| 認(rèn)證 | ROHS,UL,ISO9001 etc | |||||
銷售撓性印制電路板（FPC）
以及撓性線路板（FPC）SMT配套組裝的高科技企業(yè)。公司擁有的核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定進(jìn)取，先后通過 ISO9001,ISO14001,TS16949,SONY G.P,OSHAS18001 等管理體系認(rèn)證。公司產(chǎn)品也通過了美國UL電工安全認(rèn)證.公司技術(shù)中心的自主創(chuàng)新研發(fā)能力處于同行業(yè)前列水平，相繼取得各類專利達(dá)18項(xiàng)。公司于2009年被認(rèn)定為國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
柔性線路板 能力
最小線寬和線距---常規(guī) 0.075mm / 0.075mm (3/3 mils)
最小線寬和線距---HDI 0.04mm and 0.04mm (1.6/1.6 mils)
最小鉆孔尺寸-常規(guī) 0.20mm (8 mils)
最小鉆孔尺寸--微埋孔 0.05mm (2 mils)
PTH 環(huán)孔最小鉆孔尺寸—常規(guī) 0.125mm (5 mils)
PTH 環(huán)孔最小鉆孔尺寸—微埋孔 0.075mm (3 mils)
最小沖孔尺寸 0.50mm (20 mils)
孔邊到板邊最小距離 0.50mm (20 mils)
覆蓋膜開口之間最小距離 0.30mm (12 mils)
板邊到ZIF手指最小公差 0.075mm (3mils)
裝配 能力
Passive component package 0201 package
QFP, BGA, uBGA 0.5mm pitch
BTB connector pitch
Eutectic Flip Chip package with
underfill
Heater FPC Lamination
Metal Heat Sink / stiffener Lamination
Keypad Mylar Dome Attachment
Integration of plastics to flex
電鍍和包裝
沉銅
電解錫/銅
電解鎳軟金
電解硬金
電解接合軟黃金
化學(xué)鍍鎳，鍍金
焊膏印刷和回流
有機(jī)焊料保護(hù)
產(chǎn)品質(zhì)量
我們相信能給廣大客戶在有競爭力的成本和交貨期內(nèi)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，我們實(shí)行了質(zhì)量管理體系，并且所有的生產(chǎn)設(shè)備取得了ISO 9001:認(rèn)證。我們還從關(guān)鍵客戶端獲得了榮譽(yù)和證書，包括：“首選供應(yīng)商”，“戰(zhàn)略供應(yīng)商”和“ship-to-stock”大量的重復(fù)訂單是我們一貫優(yōu)良品質(zhì)的最好證明。