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臨沂新恒科技電子有限公司
LINYI XINHENG ELECTRONIC CO.，LTD
整流橋，廣泛應(yīng)用于電磁爐、電視機(jī)、音響等家電市場(chǎng)，變頻空調(diào)、電焊機(jī)、變頻器、數(shù)控機(jī)床等行業(yè)。我公司進(jìn)口美國(guó)美高森美公司的芯片生產(chǎn)整流器，保證了我公司產(chǎn)品的質(zhì)量。
產(chǎn)品型號(hào)：S35VB100
應(yīng)用范圍：整流橋堆作為一種功率元器件廣泛應(yīng)用與各種電源設(shè)備，整流電路。如：逆變焊機(jī)、變頻器、變頻空調(diào)、數(shù)控機(jī)床、跑步機(jī)、汽車、器械醫(yī)療、電磁爐、開關(guān)電源、移動(dòng)通訊電源等各種領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性：我公司產(chǎn)品采用“真空+充氮保護(hù)”焊接技術(shù)，使用進(jìn)口美高森美的大功率玻璃鈍化整流二極管芯片（GPP），其芯片采用現(xiàn)今最先進(jìn)的“臺(tái)面腐蝕+氮化硅保護(hù)層+溝槽玻璃鈍化”工藝技術(shù)，保證了芯片的穩(wěn)定性和器件的可靠性，而且其散熱性能和耐高溫性能比國(guó)內(nèi)同行大多采用的OJ芯片要強(qiáng)，反向電流更小。產(chǎn)品內(nèi)部為點(diǎn)接觸式，采用鋁底膠殼結(jié)構(gòu)高導(dǎo)熱的導(dǎo)熱性封裝降低了熱阻，芯片自身發(fā)熱量低散熱性能好，芯片通電所產(chǎn)生的熱量通過(guò)膠殼傳遞到底部鋁板然后通過(guò)散熱器散熱，降低了橋堆自身的殼溫，有效地提高了橋堆的工作效率和可靠性及使用壽命。只要合理的搭配好硅橋散熱器就可有效地防止芯片長(zhǎng)期處于高溫工作環(huán)境而產(chǎn)生的問(wèn)題延長(zhǎng)其使用壽命。