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“多層片式陶瓷電容/MLCC”俗稱(chēng)“貼片電容”，是陶瓷漿料通過(guò)流延方式制成多個(gè)厚度小于10微米的陶瓷介質(zhì)薄膜，然后在介質(zhì)薄膜上印制內(nèi)電極，交替疊合熱壓，形成若干個(gè)電容器并聯(lián)，在高溫下一次燒結(jié)成一個(gè)不可分割的整體芯片。再在芯片的端部涂敷外電極漿料，使之與內(nèi)電極形成良好的電極連接，再經(jīng)復(fù)溫還原，形成片式陶瓷電容器的兩極。具有較好的耐壓性能，能承受較高的擊穿電壓；體積薄小，特別適合自動(dòng)表貼及超薄產(chǎn)品的安裝。隨著生產(chǎn)工藝與技術(shù)的改進(jìn)，目前我司研發(fā)生產(chǎn)的高壓（100…500V…1000V…5000V）高容（4.7U…10U…22U…47…）片式陶瓷電容（0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225…），尤其倍受一些高要求、高難度電路設(shè)計(jì)者的青睞