詳細(xì)信息
印制電路板用耐熱 性水溶性保焊劑
說明：
DX-101是專門用于線路板的高性能的銅面保焊劑。這種保焊劑可以替代熱風(fēng)整平及其它金屬表面處理的高性能新一代環(huán)保產(chǎn)品。
當(dāng)電路板通過DX-101后，銅面及各穿孔均被一層堅固的有機(jī)膜所覆蓋及保護(hù)，這種膜可維持銅面的平整性及防止銅面被氧化。特別是這種膜可保證金屬銅面在經(jīng)歷多次表面貼膜焊接及穿孔波峰焊后，仍然維持原有的鉛錫焊接能力。
DX-101有機(jī)保焊的沉積處理是靠DX-101與表面金屬產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物金屬鍵，然后加厚至要求厚度。
特點(diǎn)：1.只選擇性保護(hù)銅面并維持銅墊及PTH孔面的可焊功能。
2.獨(dú)特的濃縮液添加方式，大大提高了藥液利用的壽命，廠家操作方便，降低了成本。
3.操作簡單方便，工藝維護(hù)容易，人員少。
4.與SMT及混合焊接技術(shù)相容，與所有類型之助焊劑相容。
5.傳統(tǒng)的水溶性預(yù)涂助焊接在保管和作業(yè)是會出現(xiàn)有機(jī)酸的大量蒸發(fā)，造成作業(yè)環(huán)境的惡化但本產(chǎn)品幾乎不會出現(xiàn)有機(jī)酸的蒸發(fā)和刺激性氣味的發(fā)生，可提供良好的作業(yè)環(huán)境。
6.鍍金部分不會出現(xiàn)變色，所以除了在普通的基板上使用之外，還能用于鍍金混載基板的處理。
7.由于能形成耐熱性優(yōu)異有機(jī)覆膜，因此適合于無鉛焊接。
8.因具有良好的液態(tài)穩(wěn)定性，所在很容易控制最佳的出來條件。
9.能夠形成薄而均勻覆膜，并能保持銅箔焊接的平滑性，所以適用于密度實裝基板。
10.由于不含有機(jī)溶成分，因此肯有 不易燃燒的特點(diǎn)。
特長:
1.傳統(tǒng)的水溶性預(yù)涂助焊劑在保管和作業(yè)是會出現(xiàn)有機(jī)酸的大量蒸發(fā)，造成作業(yè)環(huán)境的惡化，但本產(chǎn)品幾乎不會出現(xiàn)有機(jī)酸的蒸發(fā)和刺激性氣聽味的發(fā)生，可提供良好的的作業(yè)環(huán)境。
2.可以用純凈水加以稀釋后作用，不需要專用和稀釋劑。
3.由于能形成耐熱性優(yōu)異有機(jī)覆膜，因此適合于因此適合于無鉛焊接。
4.具有良好的液態(tài)穩(wěn)定性，所在很容易控制最佳的出來條件。
5.能夠形成薄而均勻覆膜，并能保持銅箔焊接的平滑性，所以適用于密度實裝基板。
設(shè)備要求：
工作槽 聚丙烯、PVC、聚乙烯
攪拌機(jī) 聚丙烯
加熱器 聚四氟乙烯（TEFLON）、石英、不銹鋼
蒸發(fā)特性：
本產(chǎn)品中所使用的酸幾乎不會蒸發(fā)，所在液組成的變動很小，容易進(jìn)行液控制，圖1表示醋酸水溶性預(yù)涂助焊劑和本產(chǎn)品兩者的酸蒸發(fā)量比較.
涂覆DX-101后的基板的焊接：
1.性能 實驗方法
①共晶焊接（Sn/37pb）
共試驗基板：田村通孔試驗基板，TSTB-1 0.6-1.0mm￠，360孔加濕老化處理：圖4溫度曲線圖。
焊接條件：后助焊劑CF-110VH-2A
預(yù)熱100℃
焊接溫度：250℃
焊接時間：3-4秒
②無鉛焊接（Sn、3.0Ag/0.5Cu）
實驗基板：田村通孔基板，TSTB-1
0.6-1.0mm 360孔
加濕老化器：35℃，95%.H.96小時