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[最劃算]固態(tài)電容ULR 270UF6.3V |固態(tài)電解電容|現(xiàn)貨
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LOWESR16V270UF 固態(tài)電容
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現(xiàn)貨供應(yīng)35V47UF固態(tài)電容|固體電容
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100UF25V 6.3*11固態(tài)電容
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現(xiàn)貨供應(yīng)TL螺栓鋁電解電容450V330UF
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6.3V470UF固體電容|固態(tài)電容|現(xiàn)貨
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6.3V100UF固態(tài)電容
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100UF16V 6.3*8固體電容 高分子固態(tài)電容
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固態(tài)電容470UF16V 8*11.5
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RVE330UF6.3V貼片電解電容
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100UF/25V 體積 8*8 或6.3*11 ,東鷗專(zhuān)業(yè)制造，行業(yè)領(lǐng)先！
（1）*20世紀(jì)80年代，導(dǎo)電高分子材料崛起。主體應(yīng)用：半導(dǎo)體基材->硅材料；特殊應(yīng)用：電容器電解質(zhì)
（2）*1988年德國(guó)H.C.Starch發(fā)表導(dǎo)電高分子材料于電容器應(yīng)用專(zhuān)利。日系鋁電解電容器大廠及電子元器件主要供應(yīng)廠商相繼投入研發(fā)
（3）*九十年代后期，由于臺(tái)系鋁電解電容廠商攻城掠地，造成日系廠商龐大壓力，相繼暫停導(dǎo)電高分子電容器的研發(fā)項(xiàng)目
（4）*廿一世紀(jì)初期，由美系顯卡芯片大廠nVIDIA及韓系TV大廠三星相繼嘗試導(dǎo)電高分子電容器的設(shè)計(jì)應(yīng)用，此為啟蒙期。
（5）*2005年，由美系芯片大廠Intel正式提出CPU周邊全數(shù)更換為導(dǎo)電高分子電容器，引發(fā)全球鋁電解電容器市場(chǎng)的震撼，此為啟動(dòng)期。
（6）*從此導(dǎo)電高分子固態(tài)電容器市場(chǎng)風(fēng)起云涌...