詳細信息
1、PCB線路板生產(chǎn)能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基、FPC、陶瓷等
層數(shù)：1-40層
最大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
最小線寬間距樣板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
最小鉆孔機械鉆孔：0.15mm(6mil)，激光鉆孔：0.1mm(4mil)
表面工藝：沉金，軟金，有鉛噴錫，無鉛噴錫，沉銀，沉錫，OSP，硬金
材料：普通FR4，高-TG170，聯(lián)茂IT180A，N4000-13，無鹵素，Arlon 85N，羅杰斯4350B &4003C，鋁基板，Polyclad 370HR，F(xiàn)R408，F(xiàn)R406，臺虹，杜邦系列，松下板材等
最厚銅厚：20oz
最小阻焊寬度：0.075mm(3mil)
最小孔銅：>0.025mm(1mil)
金屬化孔最小公差：±0.005mm(2mil)
非金屬化孔最小公差±：0.05mm(2mil)
壓接孔最小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差剛性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
翹曲度：≤0.3%
絕緣電阻：>1012Ω
通孔電阻：<300Ω
剝離強度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
熱沖擊：288℃、20Sec
測試電壓：50-300V
盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學(xué)沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等
其它工藝：金手指、藍膠、盲埋孔、特性阻抗控制等
公司深刻意識到質(zhì)量和服務(wù)是立足與發(fā)展的根本,確立了以高品質(zhì)、高科技為依托，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為理念，無論是售前、售中或售后服務(wù),都竭力做到讓廣大客商滿意，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品為廣大顧客提供品質(zhì)保證。
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