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（1）《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐（第2版）》正版圖書
（2）《各種印制電路板（PCB）技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(2張)，有2000多頁內(nèi)容,獨(dú)家資料
詳細(xì)目錄如下：
（1）《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐（第2版）》正版圖書
本書共分15章，重點(diǎn)介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例，以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法，以及應(yīng)該注意的問題，工程性好，實(shí)用性強(qiáng)。
第1章 焊盤的設(shè)計(jì)
1.1 元器件在PCB上的安裝形式
1.1.1 元器件的單面安裝形式
1.1.2 元器件的雙面安裝形式
1.1.3 元器件之間的間距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 測(cè)試探針觸點(diǎn)/通孔尺寸
1.2 焊盤設(shè)計(jì)的一些基本要求
1.2.1 焊盤類型
1.2.2 焊盤尺寸
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)
1.3.1 插裝元器件的孔徑
1.3.2 焊盤形式與尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
1.4 SMD元器件的焊盤設(shè)計(jì)
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設(shè)計(jì)
1.4.2 金屬電極的元件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.5 DIP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.6 BGA封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.6.1 BGA封裝簡介
1.6.2 BGA表面焊盤的布局和尺寸
1.6.3 BGA過孔焊盤的布局和尺寸
1.6.4 BGA信號(hào)線間隙和走線寬度
1.6.5 BGA的PCB層數(shù)
1.6.6 BGA封裝的布線方式和過孔
1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則
1.7 UCSP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.7.1 UCSP封裝結(jié)構(gòu)
1.7.2 UCSP焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)原則和PCB制造規(guī)范
1.7.3 UCSP焊盤設(shè)計(jì)實(shí)例
1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)
1.8.1 DirectFET封裝技術(shù)簡介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)
第2章 過孔
2.1 過孔模型
2.1.1 過孔類型
2.1.2 過孔電容
2.1.3 過孔電感
2.1.4 過孔的電流模型
2.1.5 典型過孔的R、L、C參數(shù)
2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸
2.2.1 過孔的尺寸
2.2.2 高密度互連盲孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
2.2.3 高密度互連復(fù)合通孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
2.3 過孔與焊盤圖形的關(guān)系
2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關(guān)系
2.3.2 過孔到金手指的距離
2.4 微過孔
第3章 PCB的疊層設(shè)計(jì)
3.1 PCB疊層設(shè)計(jì)的一般原則
3.2 多層板工藝
3.2.1 層壓多層板工藝
3.2.2 HDI印制板
3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝
3.3 多層板的設(shè)計(jì)
3.3.1 4層板的設(shè)計(jì)
3.3.2 6層板的設(shè)計(jì)
3.3.3 8層板的設(shè)計(jì)
3.3.4 10層板的設(shè)計(jì)
3.4 利用PCB分層堆疊設(shè)計(jì)抑制EMI輻射
3.4.1 共模EMI的抑制
3.4.2 設(shè)計(jì)多電源層抑制EMI
3.4.3 PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)例
第4章 走線
4.1 寄生天線的電磁輻射干擾
4.1.1 電磁干擾源的類型
4.1.2 天線的輻射特性
4.1.3 寄生天線
4.2 PCB上走線間的串?dāng)_
4.2.1 互容
4.2.2 互感
4.2.3 拐點(diǎn)頻率和互阻抗模型
4.2.4 串?dāng)_類型
4.2.5 減小PCB上串?dāng)_的一些措施
4.3 PCB傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.3.1 PCB傳輸線簡介
4.3.2 微帶線
4.3.3 埋入式微帶線
4.3.4 單帶狀線
4.3.5 雙帶狀線或非對(duì)稱帶狀線
4.3.6 差分微帶線和帶狀線
4.3.7 傳輸延時(shí)與介電常數(shù) r的關(guān)系
4.4 低電壓差分信號(hào)（LVDS）的布線
4.4.1 LVDS布線的一般原則
4.4.2 LVDS的PCB走線設(shè)計(jì)
4.4.3 LVDS的PCB過孔設(shè)計(jì)
4.5 PCB布線的一般原則
4.5.1 控制走線方向
4.5.2 檢查走線的開環(huán)和閉環(huán)
4.5.3 控制走線的長度
4.5.4 控制走線分支的長度
4.5.5 拐角設(shè)計(jì)
4.5.6 差分對(duì)走線
4.5.7 控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配
4.5.8 設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線
4.5.9 防止走線諧振
4.5.10 布線的一些工藝要求
第5章 接地
5.1 地線的定義
5.2 地線阻抗引起的干擾
5.2.1 地線的阻抗
5.2.2 公共阻抗耦合干擾
5.3 地環(huán)路引起的干擾
5.3.1 地環(huán)路干擾
5.3.2 產(chǎn)生地環(huán)路電流的原因
5.4 接地的分類
5.4.1 安全接地
5.4.2 信號(hào)接地
5.4.3 電路接地
5.4.4 設(shè)備接地
5.4.5 系統(tǒng)接地
5.5 接地的方式
5.5.1 單點(diǎn)接地
5.5.2 多點(diǎn)接地
5.5.3 混合接地
5.5.4 懸浮接地
5.6 接地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則
5.6.1 理想的接地要求
5.6.2 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則
5.7 地線PCB布局的一些技巧
5.7.1 參考面
5.7.2 避免接地平面開槽
5.7.3 接地點(diǎn)的相互距離
5.7.4 地線網(wǎng)絡(luò)
5.7.5 電源線和地線的柵格
5.7.6 電源線和地線的指狀布局形式
5.7.7 最小化環(huán)面積
5.7.8 按電路功能分割接地平面
5.7.9 局部接地平面
5.7.10 參考層的重疊
5.7.11 20H原則
第6章 去耦合
6.1 去耦濾波器電路
6.2 RLC元件的射頻特性
6.2.1 電阻（器）的射頻特性
6.2.2 電容（器）的射頻特性
6.2.3 電感（器）的射頻特性
6.2.4 串聯(lián)RLC電路的阻抗特性
6.2.5 并聯(lián)RLC電路的阻抗特性
6.3 去耦電容器的PCB布局設(shè)計(jì)
6.3.1 去耦電容器的安裝位置
6.3.2 最小化去耦電容器和IC之間的電流環(huán)路
6.3.3 去耦電容器與電源引腳端共用一個(gè)焊盤
6.3.4 采用一個(gè)小面積的電源平面來代替電源線條
6.3.5 在每一個(gè)電源引腳端都連接去耦電容器
6.3.6 并聯(lián)使用多個(gè)去耦電容器
6.3.7 降低去耦電容器的ESL
6.3.8 使用三端電容器
6.3.9 采用X2Y電容器替換穿心式電容器
6.4 鐵氧體磁珠的PCB布局設(shè)計(jì)
6.4.1 鐵氧體磁珠的基本特性
6.4.2 片式鐵氧體磁珠
6.4.3 鐵氧體磁珠的選擇
6.4.4 鐵氧體磁珠在電路中的應(yīng)用
6.4.5 鐵氧體磁珠的安裝位置
6.5 小型電源平面“島”供電技術(shù)
6.6 掩埋式電容技術(shù)
6.6.1 掩埋式電容技術(shù)簡介
6.6.2 使用掩埋式電容技術(shù)的PCB布局實(shí)例
6.7 可藏于PCB基板內(nèi)的電容器
第7章 電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例
第8章 時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)
第9章 模擬電路的PCB設(shè)計(jì)
第10章 高速數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)
第11章 模數(shù)混合電路的PCB設(shè)計(jì)
第12章 射頻電路的PCB設(shè)計(jì)
第13章 PCB的散熱設(shè)計(jì)
第14章 PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)
第15章 PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
（2） 《各種印制電路板（PCB）技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(2張)，有2000多頁內(nèi)容,獨(dú)家資料
1 印制電路板中埋入電阻的方法及其印制電路板
2 印制電路板布局的方法及裝置
3 一種基于鹽霧環(huán)境試驗(yàn)的印制電路板使用壽命評(píng)估方法
4 印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板
5 印制電路板中埋入電感的方法及其印制電路板
6 一種印制電路板的切割深度測(cè)試方法及電路板
7 銅@銀金屬導(dǎo)電膜的制備方法及其在印制電路板上的應(yīng)用
8 玻纖蜂窩夾層印制電路板的制作方法
9 一種印制電路板制備方法及印制電路板
10 印制電路板的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)方法
11 一種印制電路板及其背鉆孔形成方法
12 一種印制電路板及其制作方法
13 一種印制電路板的制作方法
14 用于印制電路板的黑孔液及其制備方法
15 一種銅蝕刻液以及制作印制電路板的方法
16 印制電路板制作方法
17 一種印制電路板曝光機(jī)用的帶安全功能的并行控制方法
18 一種印制電路板PCB及制作方法
19 印制電路板及其制造方法
20 帶有印制電路板的半導(dǎo)體模塊及其制造方法
21 印制電路板的清洗方法和印制電路板
22 印制電路板短槽孔制作方法
23 磁性元件與印制電路板一體化結(jié)構(gòu)及安裝方法
24 印制電路板的制作方法及相應(yīng)的印制電路板
25 印制電路板鍍金方法
26 電源控制器用多層功率印制電路板的過孔設(shè)置方法及結(jié)構(gòu)
27 一種帶通孔印制電路板的鍍銅裝置及其電鍍方法
28 一種印制電路板精細(xì)線路的制作方法
29 一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
30 高頻印制電路板去毛刺方法
31 一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法
32 一種印制電路板背鉆的處理方法及印制電路板
33 印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板
34 一種印制電路板及其盤中孔的制作方法、以及印制電路板
35 印制電路板鉆孔定位裝置與方法
36 一種無毒剝金液及其應(yīng)用于印制電路板檢測(cè)的方法
37 無芯板工藝制作印制電路板或集成電路封裝基板的方法
38 一種剛撓結(jié)合印制電路板用高耐熱低流動(dòng)度膠粘劑、膠膜及其制備方法
39 一種剛撓結(jié)合印制電路板用低流動(dòng)度膠粘劑、膠膜及其制備方法
40 一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
41 一種印制電路板的制作方法
42 一種印制電路板及其制備方法
43 一種印制電路板的表面處理方法
44 一種印制電路板及其制造方法
45 一種采用新型改良的半加成法制作印制電路板的方法
46 印制電路板插件波峰焊時(shí)防連錫的方法
47 一種基于激光凹槽加工工藝的印制電路板制作方法
48 用于加工印制電路板的設(shè)備和方法
49 白色CTI-600印制電路板制作方法
50 一種印制電路板阻焊前處理方法及阻焊前處理粗化微蝕劑
51 印制電路板和端子座的連接方法及功能端子、電能計(jì)量表
52 一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法
53 印制電路板三階埋盲孔制作方法
54 磁芯層壓式盲孔電磁感應(yīng)多層印制電路板的制作方法
55 一種印制電路板疊通孔結(jié)構(gòu)的制造方法
56 一種單面碳油灌孔印制電路板的碳油灌孔方法及設(shè)備
57 制備形成有銅薄層的襯底的方法、制造印制電路板的方法及由此制造的印制電路板
58 電源控制器的霍爾元件與印制電路板的一體化結(jié)構(gòu)及方法
59 一種利用噴墨技術(shù)的印制電路板制造方法
60 一種在印制電路板上制作銅柱的方法
61 一種內(nèi)埋芯片的印制電路板制造方法
62 鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法
63 一種印制電路板中隱埋電阻的加工方法
64 一種在PI基板上加成制備多層印制電路板的方法
65 用于冷卻被焊接的印制電路板的方法和裝置
66 組合印制電路板和印制電路板的制造方法以及印制電路板
67 一種印制電路板過孔幾何尺寸對(duì)其壽命影響分析方法
68 一種全印制電路板及其制造方法
69 印制電路板及印制電路板的制造方法
70 組合印制電路板和印制電路板的制造方法
71 基于梁結(jié)構(gòu)的多層印制電路板鍍通孔應(yīng)力-應(yīng)變模型建立方法
72 可靠性測(cè)試板以及印制電路板的耐CAF性能測(cè)試方法
73 一種印制電路板的制作方法及其印制電路板
74 一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法
75 一種印制電路板的制造方法
76 一種印制電路板埋嵌電阻噴墨打印油墨的制作方法
77 一種制備埋嵌型印制電路板金相切片樣品的方法
78 印制電路板系數(shù)計(jì)算方法及計(jì)算系統(tǒng)
79 一種印制電路板及其制作方法
80 一種印制電路板的電子元件安裝檢驗(yàn)方法
81 一種大尺寸對(duì)接工藝撓性印制電路板的制作方法
82 一種印制電路板的斷孔制作方法
83 一種具有斷孔的印制電路板及其制作方法
84 一種局部混壓印制電路板的制作方法
85 粘接膜、使用了該粘接膜的多層印制電路板、及該多層印制電路板的制造方法
86 一種互連條與印制電路板一體化結(jié)構(gòu)以及一體化安裝方法
87 一種用于提高印制電路板阻焊對(duì)位精度的方法
88 用于印制電路板及鋰離子二次電池的電解銅箔的制造方法
89 一種Z向互連印制電路板及其制作方法
90 一種剛撓結(jié)合印制電路板的制備方法
91 一種印制電路板銅表面微蝕粗化方法及其設(shè)備
92 改進(jìn)疊層結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板及其制作方法
93 一種印制電路板的制作方法以及PCB
94 利用印制電路板堿性蝕刻廢液制備高純度納米銅的方法
95 一種超厚銅多層印制電路板制作方法
96 一種印制電路板級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾建模的系統(tǒng)和方法
97 高導(dǎo)熱印制電路板的制作方法及印制電路板
98 一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
99 一種印制電路板盲孔和精細(xì)線路的加工方法
100 一種印制電路板的制作方法以及印制電路板
101 一種印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)及其加工方法
102 一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護(hù)的制作方法
103 一種印制電路板重量預(yù)估方法
104 一種剛撓結(jié)合印制電路板及其制作方法
105 一種制備散熱器基覆銅箔印制電路板的方法
106 組合印制電路板的制造方法、印制電路板及其制造方法
107 一種印制電路板的預(yù)熱裝置及預(yù)熱方法
108 印制電路板防刮傷方法
109 將電子元件集成到印制電路板或印制電路板中間產(chǎn)品中的方法,以及印制電路板或印制電路板中間產(chǎn)品
110 一種用于提高印制電路板與菲林對(duì)位精度的方法
111 不對(duì)稱印制電路板抑制翹曲的方法
112 埋電感式印制電路板的制作方法以及該方法制得的電路板
113 印制電路板和用于制造該印刷電路板的方法
114 一種埋容印制電路板的制作方法以及埋容印制電路板
115 一種印制電路板層間互連制作方法
116 一種貫穿過孔印制電路板的制作方法
117 印制電路板及基于印制電路板的差分信號(hào)線布線方法
118 一種剛?cè)嵊≈齐娐钒宓墓β孰姼衅捌渲苽浞椒?br />119 印制電路板的盲孔加工方法
120 印制電路板翹曲的判斷方法
121 一種用于印制電路板微小孔徑鉆孔的鋁基蓋板的制備方法
122 一種印制電路板間距拉伸方法
123 一種全噴墨印制電路板制造方法
124 一種印制電路板上鉆孔質(zhì)量的檢測(cè)方法
125 一種印制電路板及其制作方法
126 一種膜集成處理印制電路板堿性含銅廢水方法
127 具有三面包夾孔銅結(jié)構(gòu)印制電路板的制造方法
128 一種多層印制電路板制備方法
129 一種剛撓結(jié)合印制電路板制作方法及剛撓結(jié)合印制電路板
130 印制電路板及其加工方法
131 一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板及其制作方法
132 一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法
133 多層印制電路板的制作方法
134 一種提高三階互調(diào)穩(wěn)定性的高頻印制電路板生產(chǎn)方法
135 一種印制電路板及其制作方法
136 一種印制電路板8字形孔的制造方法
137 一種鐵氟龍印制電路板防焊制作工藝方法
138 印制電路板軟硬結(jié)合基板撓性區(qū)域的制作方法
139 柔性印制電路板盲孔的制作方法
140 一種用于印制電路板散熱工藝方法
141 金屬納米粒子糊及使用了金屬納米粒子糊的電子器件接合體、LED組件及印制電路板的電路形成方法
142 一種印制電路板加工方法
143 一種印制電路板的波峰焊接工藝方法
144 芯板表面具有超厚銅箔的印制電路板的壓合方法
145 一種剛撓結(jié)合印制電路板的制造方法
146 厚陶瓷基印制電路板加工方法
147 印制電路板及其壓接孔制造方法
148 IC管芯、半導(dǎo)體封裝、印制電路板和IC管芯制造方法
149 印制電路板局部埋入PCB子板的方法
150 用于加工或處理多個(gè)印制電路板的方法和組合結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用
151 批量生產(chǎn)印制電路板的方法及裝置
152 一種印制電路板通孔和盲孔共鍍金屬化方法
153 印制電路板噴印運(yùn)動(dòng)掃描方法
154 一種純銅箔鉆孔鉆針及撓性印制電路板純銅箔鉆孔加工方法
155 一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除砷的方法
156 一種從印制電路板酸性蝕刻廢液中除砷的方法
157 一種印制電路板盲孔的金屬化方法
158 一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除鉛的方法
159 一種從印制電路板堿性蝕刻廢液中除鐵的方法
160 一種高低頻混壓印制電路板的制備方法
161 一種陰陽銅設(shè)計(jì)印制電路板的制作方法
162 一種LED用耐高壓鋁基印制電路板及其制造方法
163 一種3D眼鏡印制電路板的制作方法
164 一種從印制電路板酸性蝕刻廢液中除鐵的方法
165 一種印制電路板通孔電鍍銅方法
166 基于印制電路板的雙面觸摸屏及雙面觸控實(shí)現(xiàn)方法
167 多層印制電路板的盲孔制作方法
168 一種多層印制電路板及其制造方法
169 一種具有內(nèi)嵌電容的印制電路板及其制造方法
170 可撓性印制電路板及其制備方法
171 一種處理印制電路板廢水的方法
172 一種印制電路板及其制作方法
173 一種用于生產(chǎn)不對(duì)稱壓合印制電路板的方法
174 一種印制電路板雙面開窗的綠油塞孔方法
175 剛性印制電路板噴印負(fù)壓供墨壓力穩(wěn)定系統(tǒng)和方法
176 剛性印制電路板噴印墨水溫度控制裝置和方法
177 剛性印制電路板噴印墨水灌裝控制方法
178 剛性印制電路板噴印負(fù)壓供墨壓力控制系統(tǒng)和方法
179 剛性印制電路板噴印定位方法
180 一種印制電路板的噴印固化方法及設(shè)備