詳細(xì)信息
技術(shù)參數(shù)：
芯片：國(guó)產(chǎn)MAX3232CSE
電壓范圍：3V~5V
最高波特率：建議不要高于120kbps
尺寸：9.4mm*15.9mm
下面為模塊正反面圖，兩邊的電源是接在一起的，只需接一邊即可，兩面分別的獨(dú)立的兩個(gè)通道，均可使用，箭頭表示信號(hào)流向，向里說(shuō)明是輸入，向外說(shuō)明是輸出，靠近RS232字符端為RS232電平，靠近TTL字符端為TTL電平
模塊尺寸圖，焊盤間距為標(biāo)準(zhǔn)的2.54mm
深圳市海森鴻達(dá)電子有限公司
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主營(yíng)/分銷
1、Arduino全系列開(kāi)發(fā)板、學(xué)習(xí)板，Arduino Micro Pro模塊、R3開(kāi)發(fā)板、mega sensor shield、智能小車、循跡小車、機(jī)器人模塊等。
2、各種傳感器IC、傳感器、無(wú)線模塊，主要品牌包括Freescale、Bosch、ST、KIONIX、mCUBE、Invensense、Honeywel、Broadcom、Ublox、SIRFl等系列。
3、電子測(cè)量?jī)x、數(shù)字萬(wàn)用表、實(shí)驗(yàn)板、面包板、電源模塊、矩陣鍵盤、液晶模塊等實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)配套器材。
4、FPGA/CPLD/ARM/51開(kāi)發(fā)板、編程器、燒錄器、仿真器、測(cè)試座。
5、手機(jī)IC，MTK、高通、三星、蘋果、HTC各種套片。Hynix、鎂光、三星、東芝、Sandisk字庫(kù)內(nèi)存Flash。PA功放，電源管理IC，觸控IC，電容屏、攝像頭等各種手機(jī)配件。
6、SGM圣邦微全系列型號(hào)，包括運(yùn)放、模擬開(kāi)關(guān)、LDO、DC/DC電源管理、音視頻驅(qū)動(dòng)、白光驅(qū)動(dòng)等。
7、Panasonic、HRS、KYOCERA、Molex、UJU全系列BTB、ZIF、FPC連接器。
8、國(guó)內(nèi)外品牌IC、停產(chǎn)偏冷門IC：Atmel、AD、ST、TI、Xilinx（FPGA/PLD）、Cypress、Maxim...
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域：通訊、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械、儀器儀表等。軍用領(lǐng)域：航空航天、船舶、軍用通信等行業(yè)。
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