低劑量數(shù)字IC機(jī)

批發(fā)數(shù)量
梯度價(jià)格
加工定制
規(guī)格
50mm 80mm(mm)
數(shù)據(jù)保存
10(年)
封裝材料
塑料外殼 鋼板外殼
存儲(chǔ)容量
1024*1024(bits)
工作溫度
37(℃)
擦寫壽命
N(次)
應(yīng)用范圍
IC BGA 電熱設(shè)備
類型
智能卡
讀寫方法
接觸型IC卡
應(yīng)用領(lǐng)域
金融卡

一、  低劑量數(shù)字IC檢測(cè)X光機(jī)簡(jiǎn)介
檢測(cè)儀產(chǎn)品圖片
低劑量數(shù)字IC檢測(cè)X光機(jī)是專門用來檢測(cè)精密電子元件的一款新型設(shè)備。
 可不破壞產(chǎn)品表面便可看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 
此產(chǎn)品打破了以往舊技術(shù)的噪點(diǎn)大,圖像不清晰,不可連接顯示器及電腦。 
二、   低劑量數(shù)字產(chǎn)品檢測(cè)X光機(jī)特點(diǎn)
1、由本公司自主研發(fā)的X射線增強(qiáng)器,劑量低。
2、漏射線量低,在正常的光線下或生產(chǎn)環(huán)境中便可使用。
3、靈敏度高。
4、實(shí)時(shí)成像。
5、像素高,分辨率高,使得內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像清晰。
6、數(shù)字化系統(tǒng)及豐富的軟件功能,提高了工作效率。
 三、  系統(tǒng)主要構(gòu)件
1、外殼
2、X光源
3、X光增強(qiáng)器
4、圖片采集系統(tǒng)
 四、定制服務(wù)
外殼結(jié)構(gòu)及操作軟件將根據(jù)用戶需求進(jìn)行定制
 五、應(yīng)用領(lǐng)域:
1、包裝產(chǎn)品異物檢測(cè)

2、鞋內(nèi)鐵釘、斷針檢測(cè)
3、電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷檢測(cè) 如:IC、BGA、線路板等產(chǎn)品
4、鑄件、注塑件內(nèi)部氣孔、砂眼(如:汽車配件)的檢測(cè)

 

 
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