詳細(xì)信息
[摘要] 本發(fā)明涉及一種負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法，其主要成分是以錳、鎳、鎂、鋁的鹽為原料，采用改進(jìn)的液相共沉淀法，能工業(yè)化的批量重復(fù)生產(chǎn)負(fù)溫的系數(shù)熱敏電阻材料。通過嚴(yán)格控制共沉淀反應(yīng)的pH值、濃度、溫度，及型表面活性劑，改善了沉淀物顆粒的團(tuán)聚現(xiàn)象，通過無水乙醇脫水沉淀物和控制分解和時間，制得了分散均勻的納米，將預(yù)壓成型和燒結(jié)后制成負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻陶瓷材料。采用本發(fā)明制備的熱敏電阻材料具有穩(wěn)定性好、一致性好、重復(fù)性好的特點。采用玻璃密封或環(huán)氧樹脂密封制成負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻元件，產(chǎn)品具有穩(wěn)定性好、互換性好、可靠性高及體積小的特點，適用于小家電、空調(diào)等的溫度測量、控制和線路補償。
322 制造具有零電阻率溫度系統(tǒng)的薄膜電阻器的方法
[摘要] 提供了一種具有基本上零TCR的薄膜電阻器及其制造方法。所述薄膜電阻器包括一種位于另一種上的至少兩種電阻器材料。各電阻器材料具有不同的電阻率溫度系數(shù)，以致所述薄膜電阻器的有效電阻率溫度系數(shù)基本上為0ppm/℃。所述薄膜電阻器可集成到互連結(jié)構(gòu)中，或者其可與金屬-絕緣體-金屬電容器(MIMCAP)集成。
460 金屬板芯片電阻器的制造方法以及制造裝置
[摘要] 本發(fā)明提供通過較簡單工序，可高精度且高成品率地制造具有低電阻值的金屬板芯片電阻器的制造方法以及制造裝置。該目的是通過金屬板芯片電阻器的制造裝置(10)來達(dá)成。該金屬板芯片電阻器的制造裝置(10)包括：將帶狀中間加工品(14)在短邊方向切斷而形成芯片狀加工品(16a)的切斷模具(21)；測定芯片狀加工品(16a)的電阻值的電阻值測定器(22)；具有利用該電阻值測定器(22)測定的電阻值進(jìn)行運算，算出帶狀中間加工品(14)在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀加工品的運算裝置的控制部(23)；以及通過調(diào)整以在短邊方向上按照運算裝置算出的切斷寬度切斷帶狀中間加工品(14)的切斷寬度調(diào)整裝置(26、27)。
044 微型箔式電阻應(yīng)變計的制造工藝
[摘要] 微型箔式電阻應(yīng)變計的制造工藝"，屬于計量、測試元件制造技術(shù).本工藝采用正性光刻膠光刻敏感柵，曝光光源為球型汞燈，采用0.8-12％氫氧化鉀溶液作顯影液，用離心法制基底膜，用濃度為55-60(波美)三氯化鐵腐蝕液，一次腐蝕成形.采用此制造工藝，能夠制造絲柵寬度小于10微米的康銅敏感柵，基底面積為２ｍｍ2
378 一種低電阻 高B值片式熱敏電阻及其制造方法
[摘要] 本發(fā)明公開了一種信息技術(shù)領(lǐng)域的傳感器技術(shù)中的片式熱敏電阻，特別公開了一種低電阻/高B值片式熱敏電阻及其制造方法。該低電阻/高B值片式熱敏電阻，其特殊之處在于：元件的芯片由兩個低電阻層之間夾一層高B值熱敏層的復(fù)合結(jié)構(gòu)，低電阻層由Mn-Ni-Cu-Ca構(gòu)成，高B值層由Mn-Co-Cu-Ti-Nb構(gòu)成；用扎膜技術(shù)分別制成形成低電阻層的低電阻膜片和形成高B值熱敏層的高B值膜片，并迭合制成復(fù)合膜片，高溫鍛燒形成熱敏芯片，經(jīng)切割和端電極制作做成片式NTCR。本發(fā)明采用了低阻層和高B值層迭合，大大地降低了元件的電阻。具有工藝簡單，制造成本低，便于大批量生產(chǎn)的特點。
107 一種改進(jìn)型熱敏電阻器及其制造方法
090 多晶硅電阻及其制造方法
140 壓敏非線性電阻器陶瓷、制造方法和壓敏非線性電阻器
506 制造電阻式存儲器件的方法
436 自對準(zhǔn)****基二極管及相應(yīng)電阻轉(zhuǎn)換存儲器制造方法
507 TMR高靈敏度抗磁性磁敏電阻及其制造方法
292 嵌入式電阻制造方法及具有該電阻的印刷電路板
043 薄膜電阻器的制造方法
411 電阻式隨機存取存儲器及其制造方法
058 正溫度系數(shù)熱敏電阻陶瓷超細(xì)粉的制造方法
094 電阻器及其制造方法
121 高阻、高壓精密合金電阻的制造方法
039 電壓非線性電阻及其制造方法
283 芯片電阻器、其制造方法以及該制造方法中使用的框架
059 強磁性金屬薄膜磁敏電阻及其制造工藝
357 抗靜電阻燃樹脂組合物及其制造方法
202 電阻性裝置及其制造方法
160 低阻值高B值的片式NTC熱敏電阻及其制造方法
050 電阻焊電極合金材料及其制造方法
247 有機正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
154 電阻式存儲器元件及其制造方法與操作方法
065 制造金屬膜電阻器的方法
198 具有電阻的電路板和用于制造電路板的方法
296 在印刷電路板上制造薄膜電阻的方法
132 芯片電阻形成用的陶瓷基板及芯片電阻的制造方法
128 電壓非線性電阻及其制造方法
007 磁電阻傳感器及其制造方法
369 高分子電阻型濕度傳感器元件及其制造方法
135 加熱電阻器及其制造方法
345 具有經(jīng)減小的開關(guān)電阻和更低的制造成本的電流雙向MOSFET開關(guān)
462 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
108 金屬氧化膜電阻器及其制造工藝
421 加熱電阻元件及其制造方法、熱敏頭和打印機
097 高電阻負(fù)載靜態(tài)型RAM及其制造方法
450 一種防止靜電放電的輸入電阻及制造方法
003 濺射法生產(chǎn)高穩(wěn)定性金屬膜電阻器用的高阻靶材制造方法
244 PTC熱敏電阻部件和PTC熱敏電阻及其制造方法
133 電阻器及其制造方法
109 金屬膜高阻電阻器及其制造工藝
053 制造超導(dǎo)陶瓷和其它電阻率降低的陶瓷材料的方法和組成物以及由這些材料制成的導(dǎo)電制品
221 表面黏合金屬箔芯片電阻器的制造方法
193 分流電阻器及其制造方法
402 一種三維堆疊非相變所致電阻轉(zhuǎn)換存儲裝置及其制造方法
125 電壓非線性電阻體及其制造方法
350 加熱電阻元件、熱式打印頭、打印機、以及加熱電阻元件的制造方法
403 包括疊置NAND型電阻存儲器單元串的非易失性存儲器件及其制造方法
366 帶薄膜電阻層的導(dǎo)電性基材及其制造方法及帶薄膜電阻層的電路基板
471 電阻存儲元件及其制造方法、非易失性半導(dǎo)體存儲裝置
028 金屬氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻的制造方法
162 內(nèi)藏電阻元件的印刷電路布線板的制造方法
355 可編程電阻存儲器及其制造方法
368 糊劑、電阻糊劑、它們的制造方法以及可變電阻器
452 電阻轉(zhuǎn)換存儲器及其制造方法
073 非線性電阻片及其制造方法
026 PTC組合物、其制造方法及由此得到的熱敏電阻素材
289 疊層陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的新型制造方法
428 可變電阻元件及其制造方法
496 電阻器及其制造方法
310 電容 電阻器件、電介質(zhì)疊層和印刷電路板及其制造方法
019 內(nèi)嵌有膜狀電阻組件的增層電路板制造方法
464 一種正溫度系數(shù)導(dǎo)電復(fù)合材料及由其制造的電阻元器件
334 一種制造光纖器件的電阻加熱式熔融拉錐機
155 使用后端工藝的相變電阻器的制造
233 具有低電阻總線互連的半導(dǎo)體器件及其制造方法和使用其的顯示裝置
238 制造1T1R電阻型存儲陣列的方法
223 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
266 防靜電阻燃防水防油污天然纖維織物的制造方法
492 鉑測溫電阻元件的制造方法
074 電壓型非線性電阻及其制造方法
136 用于降低源漏極間電阻的MOS場效應(yīng)管及其制造方法
398 使用A1合金膜的低接觸電阻型電極及其制造方法和表示裝置
061 控制彎折角度而改變電阻值的可變電阻器及其制造方法
054 氧化鋅電阻片的制造方法
192 電阻型隨機存取內(nèi)存的結(jié)構(gòu)及其制造方法
455 電阻金屬板低阻值片狀電阻器及其制造方法
246 電阻組成物、使用該組成物的電阻器及其制造方法
175 電阻型有機存儲裝置及其制造方法
387 一種電阻板的制造方法、所得的電阻板及其應(yīng)用
468 高能型氧化鋅壓敏電阻復(fù)合及該壓敏電阻的制造方法
011 具有隱埋電阻器的印刷電路板及其制造方法
316 納米摻雜劑摻雜改性制造SrTiO3壓敏陶瓷材料、電阻的方法及其制造的電阻
473 片式熔斷電阻器的制造方法
182 具有自對準(zhǔn)氣隙絕緣體的電阻隨機存取存儲器的制造方法
354 可編程電阻隨機存取存儲器及其制造方法
156 一種三維堆疊的WOx的電阻隨機存儲器結(jié)構(gòu)及其制造方法
194 有機質(zhì)正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
309 反鐵磁 順磁電阻器件、非易失性存儲器及其制造方法
395 低開啟電阻的橫向擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體元件及其制造方法
137 用于輸電的具有改進(jìn)耐磨性能的低電阻率材料及其制造方法
248 多線片狀電阻的制造方法
142 電子構(gòu)件用電阻器及其制造方法、具有該電阻器的電子構(gòu)件及陰極射線管
029 納米級金屬氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻的制造方法
252 在同一層次處制造金屬絕緣體金屬電容器和電阻器的方法
009 電壓非線性電阻及其制造方法
423 內(nèi)置了電阻元件的印刷布線板的制造方法
228 芯片電阻器及其制造方法
076 高電阻負(fù)載型靜態(tài)隨機存儲器單元及其制造方法
218 PTC熱敏電阻及PTC熱敏電阻的制造方法
103 電阻器及其制造方法
451 制造用于電阻器和電容器的多層結(jié)構(gòu)的方法
344 熱敏電阻裝置及熱敏電阻裝置的制造方法
432 氧化鋅多層片式壓敏電阻的制造方法
227 焊接部韌性優(yōu)良的耐酸氣性高強度電阻焊接管用熱軋鋼板及其制造方法
177 一種基于二極管選通的電阻存儲器件及其制造方法
323 內(nèi)連線的制造方法以及復(fù)合式介電阻擋層的制造方法
299 半導(dǎo)體電阻元件及其制造方法
066 芯片電阻器及其制造方法
239 電阻布線板及其制造方法
022 可變電阻器件、可變電阻儲存器的制造方法及儲存器
493 鉑電阻溫度計的制造方法
338 可變電阻器及其制造方法
020 電壓非線性電阻體的制造方法
153 一種自對準(zhǔn)形成上電極的WOx電阻存儲器及其制造方法
269 包括金屬互連和金屬電阻器的半導(dǎo)體器件及其制造方法
030 低電阻導(dǎo)體及其制造方法和使用其的電子部件
410 二極管驅(qū)動電阻轉(zhuǎn)換存儲器單元及其制造方法
494 抗硫化芯片電阻器及其制造方法
190 薄膜電阻的制造方法
150 接觸電阻小的主觸頭的制造工藝
376 一種低電阻率 高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻芯片及其制造方法
389 制造具有極佳焊縫特性的電阻焊接管的方法
413 半導(dǎo)體器件制造過程中控制多晶硅薄層電阻的方法
392 低電阻率的封裝基板及其制造方法
037 厚膜電阻元件制造方法
098 可變電阻的制造方法
018 內(nèi)嵌有膜狀電阻元件的層疊式多層電路板制造方法
257 透明導(dǎo)電性薄膜卷及其制造方法、使用該薄膜卷的觸摸屏、及非接觸式表面電阻測量裝置
325 制造電阻可變材料單元的方法和裝置
328 具有高強度及高電阻率的復(fù)合軟磁性材料的制造方法
315 改進(jìn)型高溫級高分子PTC熱敏電阻器制造方法
351 電阻膜加熱裝置的制造方法及所形成的電阻膜加熱裝置
453 低溫沖擊特性優(yōu)異的汽車用高強度電阻焊鋼管及其制造方法
186 一種便于制造的壓敏電阻器
399 一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法
078 片式電阻器及其制造方法
174 防止磁頭體之隧道磁電阻阻抗降低的方法及磁頭制造方法
167 芯片電阻器及其制造方法
285 芯片電阻器及其制造方法
312 電容 電阻器件、帶該器件的印刷電路板及其制造方法
331 多層片式壓敏電阻及其制造方法
407 在p型III-V氮化物材料上制造低電阻率歐姆接觸的方法
072 雙端非線性電阻器件及其制造方法
438 片式電阻器及其制造方法
495 可變電阻元件及其制造方法和非易失性半導(dǎo)體存儲裝置
013 薄膜電阻元件及其制造方法
394 電阻減小的FINFET及其制造方法
273 晶片電阻的制造方法
047 非線性電阻及其制造方法
251 電阻焊接方法、電阻焊接設(shè)備以及制造電子元件的方法
515 二極管及電阻轉(zhuǎn)換存儲器的制造方法
012 一種環(huán)保型陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法
470 微波薄膜電阻器、微波薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)模塊及其制造方法
232 芯片電阻器及其制造方法
327 高電阻硅晶片的制造方法以及外延晶片及SOI晶片的制造方法
139 用于制造印刷電路板中的集成電阻的組合物及方法
518 高精度電阻的制造方法
329 電阻及其制造方法
466 阻燃母粒、包含該阻燃母粒的新型高分子PTC熱敏電阻及其制造方法
113 平板式電阻電容及其制造方法
307 磁電阻式隨機存取存儲器件結(jié)構(gòu)及其制造方法
083 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
298 制造具有電阻尖端的半導(dǎo)體探針的方法
106 片狀正溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法
425 電阻分壓器電路中使用的可調(diào)電阻器及其制造方法
049 印刷電阻及其制造方法和用途
505 芯片電阻器及其制造方法
304 具有探針陣列的電阻式存儲裝置及其制造方法
262 芯片電阻器及其制造方法
033 印刷電路板內(nèi)建電阻的制造方法
270 表面安裝型可變電阻器及其制造方法
467 鋨膜電阻線原子氧傳感器芯片的制造方法
382 芯片電阻器及其制造方法
036 熱敏電阻裝置及其制造方法
075 電阻器及其制造方法
356 可編程電阻隨機存取存儲器及其制造方法
126 電壓非線性電阻體及其制造方法
456 在線超聲波檢驗借助電阻焊制造的焊點的方法
459 內(nèi)裝電阻元件的印刷線路板的制造方法
513 直縫電阻焊石油套管用鋼及套管制造方法
052 復(fù)合電阻及其制造方法
362 無鹵無磷電阻油墨、制造方法及其應(yīng)用
267 一種熱敏電阻器及其制造方法
469 金屬板電阻的結(jié)構(gòu)與制造方法
086 氧化鋅陶瓷線性電阻及其制造方法
396 內(nèi)置電阻元件的印刷布線板的制造方法
361 設(shè)有電阻元件的電子器件及其制造方法
401 一種超低等效串聯(lián)電阻的固體電解電容器及其制造方法
488 電阻元件及其制造方法
187 低溫?zé)Y(jié)ZnO多層片式壓敏電阻器及其制造方法
120 一種熱敏電阻器及其制造方法
320 一種改進(jìn)型高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
288 隧道磁電阻效應(yīng)元件、其測試方法與裝置及其制造方法
291 電阻器元件、具有其的半導(dǎo)體集成電路、及其制造方法
280 納米材料制備的多層片式ZnO壓敏電阻器及其制造方法
490 反相可變電阻存儲器單元及其制造方法
216 低驅(qū)動力電阻式觸控板的制造方法
375 多晶硅圖案形成方法、多層交叉點電阻存儲器及制造方法
301 具有應(yīng)用可變電阻值主動固態(tài)電解質(zhì)材料的內(nèi)存胞元的內(nèi)存組件及其制造方法
081 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
445 線路表面電鍍厚金的平面電阻印制板制造方法
240 一種改進(jìn)型表面貼裝用熱敏電阻器及其制造方法
409 用于功率MOSFET應(yīng)用的低電阻柵極及其制造方法
275 具有更寬工作溫度范圍的大功率電阻器及其制造方法
486 制造基于導(dǎo)電聚合物的低等效串聯(lián)電阻（ESR）固體電解電容器的方法
330 電阻變化元件及其制造方法
424 內(nèi)置了膜狀電阻元件的多層印刷布線板的制造方法
372 一種用于聚合物熱敏電阻制造的電解銅箔生產(chǎn)方法
122 具有可變電阻性能的非線性電阻及其制造方法
482 電阻式存儲器件及其制造方法
001 磁致電阻效應(yīng)元件的制造方法和磁致電阻效應(yīng)型磁頭的制造方法
242 改善深次微米晶體管的電阻及漏電現(xiàn)象的半導(dǎo)體組件制造工藝
055 制造超導(dǎo)陶瓷和其它電阻率降低的陶瓷材料的方法和組成物以及由這些材料制成的導(dǎo)電金屬包層制品
305 芯片電阻器及其制造方法
249 數(shù)字電阻型觸摸板及其制造方法
025 垂直型半導(dǎo)體可變電阻裝置及其制造方法
337 微調(diào)電阻器及其制造方法
364 壓電電阻元件及其制造方法
383 電阻器的制造方法及電阻器
210 金屬電阻材料、濺射靶材、電阻薄膜及其制造方法
302 制造具有電阻尖端的半導(dǎo)體探針的方法
067 具有絲功能的金屬膜電阻及其制造方法
116 調(diào)整用電阻和半導(dǎo)體裝置及其制造方法
332 片狀電阻的制造方法
502 熱固性正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制造方法及所用導(dǎo)電膠
439 ****基二極管及制造方法、電阻轉(zhuǎn)換存儲器制造方法
522 三維立體堆疊的電阻轉(zhuǎn)換存儲器的制造方法
179 薄膜電阻器及其制造方法
279 印刷電路板的嵌入式薄膜電阻制造方法
434 電阻式存儲器及其制造方法
293 低電阻導(dǎo)體及其制造方法和使用其的電子部件
263 芯片電阻器及其制造方法
229 相變電阻擴(kuò)散焊制造無碳化物偏析高合金萊氏體鋼的方法
042 在集成電路上制造互連的多晶硅對多晶硅低電阻接觸方法
306 片狀電阻器及其制造方法
478 制造包括用于向掩埋層提供低電阻接觸的注入?yún)^(qū)的半導(dǎo)體器件的方法和相關(guān)器件
449 電阻存儲裝置及其制造方法
119 內(nèi)置指狀平板式電容電阻及其制造方法
151 具有楔形電阻性尖端的半導(dǎo)體探針及其制造方法
129 薄片電阻測定器及電子零件制造方法
191 一種熱敏電阻材料及含該材料的熱敏電阻器的制造方法
485 電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法
008 半導(dǎo)體陶瓷、用于去磁的正溫系統(tǒng)熱敏電阻器、去磁電路以及制造半導(dǎo)體陶瓷的方法
313 溫度補償電阻器及其制造方法
130 薄膜電阻器的制造方法
294 用于制造磁電阻元件的方法和設(shè)備
429 可變電阻元件及其制造方法
504 電流-電壓非線性電阻體及其制造方法
360 電壓控制的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、電阻器及其制造方法
165 一種片式電阻器及其制造方法
063 單片式熱敏電阻溫度感應(yīng)塞的制造方法
096 電阻布線板及其制造方法
195 可變電阻器及其制造方法
236 磁電阻效應(yīng)膜及其制造方法
181 有較小主動與接觸區(qū)域的電阻隨機存取存儲器的制造方法
391 電阻式觸摸屏及其制造方法
341 分層電阻可變存儲裝置和制造方法
448 正溫度系數(shù)隨溫度線性變化的P型電阻的制造方法
046 用氧化鋅制造壓敏陶瓷電阻的方法及用本方法制造的電阻
071 磁變電阻效應(yīng)型磁頭及其制造方法
255 高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
220 具有低電阻值的芯片電阻器及其制造方法
261 磁電阻效應(yīng)型磁頭及其制造方法
146 一種片式熱敏電阻器及其制造方法
412 磁致電阻傳感器設(shè)備以及制造這樣的磁致電阻傳感器設(shè)備的方法
205 表面安裝的熱敏電阻及其制造方法
318 電阻溫度系數(shù)可調(diào)的電阻器及其制造方法
373 一種便于制造的壓敏電阻器及其制備方法
060 用于測量物理量特別是溫度的電阻抗探測元件及其制造方法
319 磁致電阻傳感器及其制造方法
384 表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
056 電阻金屬層及其制造方法
203 高電阻率碳化硅單晶體及制造方法
491 電阻式存儲器件及其制造方法
105 PTC熱敏電阻用電極及其制造方法以及PTC熱敏電阻
051 高溫正溫度系數(shù)熱敏電阻半導(dǎo)體陶瓷材料的制造方法
147 電阻膏、可變電阻器及其制造方法
102 電阻器及其制造方法
511 電阻轉(zhuǎn)換存儲器裝置及其制造工藝
278 Ru-M-O微粉末、其制造方法、及使用這些的厚膜電阻組合物
170 帶引線的電阻器及其制造方法
519 多層交叉點電阻存儲器及制造方法
088 具有低電阻區(qū)的半導(dǎo)體器件及其制造方法
259 陶瓷電阻器及其制造方法
335 芯片電阻器及其制造方法
440 低接觸電阻CMOS電路及其制造方法
475 宇航級片式厚膜電阻器的制造方法
343 電阻器元件及其制造方法
077 用于可變電阻器的電阻元件基片的制造方法
225 內(nèi)埋式鎧裝鉑熱電阻及其制造方法
353 一種熱固性PTC熱敏電阻器及其制造方法
427 晶片電阻元件及其制造方法
027 銅金屬化制作工藝的低電阻值阻擋層的制造方法
474 片式薄膜電阻器的制造方法
087 線圈型防噪電阻電線的制造裝置和制造方法
454 熱敏電阻及其制造方法
346 可變電阻和可變電阻的制造方法
377 以上電極作為保護(hù)層的CuxO電阻存儲器及其制造方法
114 平板式電阻電容及其制造方法
416 熱敏電阻芯片及其制造方法
082 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
185 快速電阻制造機
209 磁電阻元件及其制造方法和設(shè)備、以及磁再現(xiàn)設(shè)備
447 集合基板、集合基板的制造方法以及可變電阻器
023 具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
397 層疊型PTC熱敏電阻器及其制造方法
487 以高密度電阻材料為主的半導(dǎo)體存儲裝置及其制造方法
260 高強度電阻焊接管用熱軋鋼帶及其制造方法
235 磁致電阻效應(yīng)元件及其制造方法和使用方法
016 磁致電阻效應(yīng)元件、磁致電阻效應(yīng)型磁頭及其制造方法
250 具有電鍍電阻器的印刷電路板的制造方法
035 氧化鋅系陶瓷組合物及其制造方法和氧化鋅系非線性電阻
152 具有高密度三維電阻器的互連結(jié)構(gòu)及其制造方法
404 具有減小的金屬線路電阻的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法
524 具有較低接觸電阻的MOS結(jié)構(gòu)及其制造方法
503 電阻式存儲器件及其制造方法
031 面安裝型正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
230 有機PTC熱敏電阻及其制造方法
169 一種溫度系數(shù)可精確設(shè)定的電阻器及其制造方法
268 環(huán)保型無鉛焊接在PTC熱敏電阻器制造中的應(yīng)用
124 在制造可電熱焊接的塑料管配件中用于在一注身模中支承一電阻絲端部的方法和裝置
431 PTC熱敏電阻制造方法及其PTC熱敏電阻
284 電阻加熱舟皿及其制造方法
419 加熱電阻元件及其制造方法、熱敏頭和打印機
080 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
481 用于制造電阻轉(zhuǎn)換器件的方法和由此獲得的器件
197 具有低電阻的半導(dǎo)體器件及其制造方法
426 熱敏電阻表面局部化學(xué)鍍制造良好歐姆接觸電極方法
254 芯片電阻器及其制造方法
295 具有電阻尖端的半導(dǎo)體探針及其制造方法
422 電阻轉(zhuǎn)變型存儲器及其制造方法
115 內(nèi)置指狀平板式電容電阻及其制造方法
477 電阻焊鋼管的制造方法及其制造裝置
510 包括開關(guān)器件和電阻材料的非易失存儲器及制造方法
183 具有浮凸電阻性尖端的半導(dǎo)體探針及其制造方法
321 制造精密含硅電阻器的方法
287 電阻材料、電阻元件、電阻器及電阻器的制造方法
219 制造具低電阻的含金屬層之方法
418 降低接觸電阻的接觸窗的制造方法
095 穩(wěn)定的多晶硅電阻器和制造它的方法
166 高電阻壓粉磁芯及其制造方及電動汽車驅(qū)動用電動機
084 微型壓敏電阻芯片材料及其制造方法
099 正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
258 電阻元件及其制造方法
004 一種高分子PTC熱敏電阻器的制造及熱處理方法
347 一種快速動作高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
199 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法
226 電阻網(wǎng)絡(luò)例如電阻梯形網(wǎng)絡(luò)及其制造方法
406 低電阻和電感的背面通孔及其制造方法
381 電阻隨機存取存儲器及其制造方法
324 可變電阻及其制造方法
433 氧化鋅系多層片式壓敏電阻及其制造方法
349 芯片電阻器及其制造方法
405 鎳或鎳基合金電極片式電阻器及其制造方法
104 傳感器及其使用的電阻元件的制造方法
517 一種低屈強比直縫電阻焊管用鋼及其制造方法
231 包含磁致電阻元件的半導(dǎo)體存儲裝置及其制造方法
184 一種制造含有電阻絲的塑料管道聯(lián)接件的專用模具
272 厚膜式熱敏電阻芯片與制造方法
501 耐高電壓高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
308 一種電阻焊銅合金電極及其制造方法
141 熱敏電阻器及其制造方法
131 芯片型PTC熱敏電阻及其制造方法
437 電動機、熱敏電阻裝置以及熱敏電阻裝置的制造方法
489 高阻態(tài)電阻的制造方法
214 一種改進(jìn)型高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
002 片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其純濕法制造方法
143 表面安裝的正系數(shù)熱敏電阻器及制造方法
024 印刷電路板內(nèi)建電阻的制造方法
442 新型表面貼裝型熱敏電阻及其制造方法
415 電阻變化型元件、半導(dǎo)體裝置、和其制造方法
465 一種高分子熱敏電阻元器件及其制造方法
365 嵌入式薄膜電阻及其制造方法、多層基板
461 低電阻接觸結(jié)構(gòu)及其制造
085 氧化鋅變阻器用側(cè)面高電阻劑、氧化鋅變阻器及其制造方法
070 抗靜電阻燃聚乙烯管材及其制造方法
208 多層片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
370 磁致電阻效應(yīng)元件及其制造方法
101 電阻器及其制造方法
014 電阻器及其制造方法
472 薄膜電阻結(jié)構(gòu)及其制造方法
297 利用巨磁致電阻元件的磁傳感器及其制造方法
171 具有高崩潰電壓與高電阻值的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法
497 一種高梯度非線性電阻片的原料配方及其制造方法
224 高分子熱敏電阻及其制造方法
498 具有更寬工作溫度范圍的大功率電阻器及其制造方法
123 集成硅微電阻式加速度傳感器及其制造加工方法
458 存儲器密度提高的電阻可變存儲器單元、包括其的陣列、裝置和系統(tǒng)，及其制造方法
303 使用絞合電阻線的開放式線圈電氣電阻加熱器以及制造該加熱器的方法
457 矩形板式貼片電阻器的制造方法和矩形板式貼片電阻器
521 納米級側(cè)壁電阻轉(zhuǎn)換存儲器單元及制造方法
040 壓敏非線性電阻體、壓敏非線性電阻體制造方法及避雷器
379 一種低電壓 高非線指數(shù)的片式壓敏電阻及其制造方法
178 表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻及其制造方法
157 電阻式微橋濕度感測結(jié)構(gòu)及其制造方法
371 一種片式熱敏電阻器的制造方法
326 雙穩(wěn)態(tài)電阻值獲得器件、其制造方法、金屬氧化物薄膜及其制造方法
500 一種高壓避雷器用非線性電阻片的配方及其制造方法
393 電阻布局的制造方法及其架構(gòu)
282 具有低接觸電阻的半導(dǎo)體設(shè)備及其制造方法
264 一種雙層合金鍍層金屬膜電阻的制造方法
017 薄膜電阻溫度傳感器及其制造方法
188 具有電阻器的線路板及其制造方法
276 納米改性制造TiO2壓敏陶瓷材料的方法及應(yīng)用此方法制造的TiO2壓敏陶瓷電阻
206 電阻連接器及其制造方法
091 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
100 芯片形PTC熱敏電阻及其制造方法
212 一種高溫PTC熱敏電阻器的制造方法
204 帶導(dǎo)線端口的電阻器及其制造方法
374 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和制造電阻器的方法
110 有機正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
509 測量金屬通孔電阻的集成電路測試器件及其制造方法
196 包括開關(guān)器件和電阻材料的非易失存儲器及制造方法
134 多晶硅電阻器及其制造方法
148 低導(dǎo)通電阻功率VDMOS晶體管的制造方法
045 稀土高溫?zé)崦綦娮璧闹圃?br>213 一種表面貼裝高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
222 薄膜型芯片電阻器的制造方法
390 制造具有極佳焊縫特性的電阻焊接管的方法
041 電阻器及其制造方法
176 可變電阻元件和其制造方法以及具備其的存儲裝置
516 一種熱敏電阻的成型模具及熱敏電阻的制造方法
164 電阻隨機存取存儲器及制造該電阻隨機存取存儲器的方法
444 三維立體堆疊的電阻轉(zhuǎn)換存儲器及其制造方法
480 熱處理用電阻焊鋼管及其制造方法
523 一種低導(dǎo)通電阻的功率MOS場效應(yīng)管及制造方法
112 磁致電阻效應(yīng)型磁頭及其制造方法
173 一種CuxO電阻存儲器與二極管集成的制造方法
311 電容 電阻器件和帶該器件的印刷電路板及其制造方法
281 壓敏非線性電阻器陶瓷，制造方法和壓敏非線性電阻器
336 利用磁致電阻效應(yīng)的相變存儲器及其制造和操作方法
217 具有低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻的半導(dǎo)體器件及其制造方法
158 具有電阻性尖端的半導(dǎo)體探針及其制造方法
333 徑向玻璃封裝熱敏電阻制造方法
317 化學(xué)法合成氧化物制備的多層片式ZnO壓敏電阻器及其制造方法
092 白金電阻溫度感測元件及其制造方法
512 減小了循環(huán)時間的用于厚膜電阻性器件的制造工藝
400 一種疊層片式壓敏電阻器及其制造方法
118 低電阻熱敏電阻器及其制造方法
499 一種用于氧化鋅電阻制造的組合配方
525 制造打印機低電阻充電輥的反應(yīng)釜
032 層片狀高分子PTC熱敏電阻器電極材料的制造方法
127 一種表面貼裝用熱敏電阻器的制造方法
144 附載箔的復(fù)合銅箔、帶電阻電路的印刷電路板的制造方法、和帶電阻電路的印刷電路板
277 具有整體鍍覆電阻器的印刷電路板的制造方法
388 具有極佳焊縫特性的電阻焊接管的制造設(shè)備
314 包括作為存儲節(jié)點的電阻變化層的存儲器件的制造方法
006 無電弧高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
163 芯片電阻器及其制造方法
476 集成多種電阻轉(zhuǎn)換存儲模塊的芯片及其制造方法
068 電壓非線性電阻其及制造方法
005 一種高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
237 金屬電阻器裝置及其制造方法
483 一種低電阻充電輥及其制造方法
367 半導(dǎo)體電阻及制造該半導(dǎo)體電阻的半導(dǎo)體制程
408 高電流半導(dǎo)體裝置中低電阻低電感互連的制造方法
057 陶瓷鉑電阻測溫元件的制造方法
514 正溫度系數(shù)片式電阻器的制造方法
441 采用高頻電阻焊接的高強度直縫管線鋼管制造技術(shù)
253 低電阻值片狀電阻器及其制造方法
079 氧化物半導(dǎo)體熱敏電阻及其制造方法
265 非易失性可調(diào)電阻器件和可編程存儲單元的制造
021 片式電阻器及其制造方法
062 復(fù)合特性熱敏電阻及其制造方法
117 電阻器及其制造方法
363 電流感應(yīng)晶片電阻器的制造方法
159 抗電壓沖擊PTC熱敏電阻及其制造方法
048 用于繞線型可變電阻的電阻元件及其制造方法
015 高電阻透明導(dǎo)電膜用濺射靶及高電阻透明導(dǎo)電膜的制造方法
064 可變電阻及其制造方法
479 電阻焊鋼管的制造方法和含有高Si或高Cr的電阻焊鋼管
010 線圈電阻器以及其制造方法
520 排列貼片電阻器的制造方法
300 磁電阻效應(yīng)元件及其制造方法
111 用于PTC熱敏電阻的復(fù)合材料和陶瓷及其制造方法
180 具有高分辨率電阻尖端的半導(dǎo)體探針和制造其的方法
348 整體鍍覆電阻器以及含有整體鍍覆電阻器的印刷電路板的制造方法
069 正溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
339 用于垂直記錄的具有非巨磁致電阻分路的磁頭及制造方法
256 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
386 層狀結(jié)構(gòu)低壓ZnO壓敏電阻器制造方法
211 制造具有嵌入電阻的印刷電路板的方法
149 接觸電阻小的大電流靜觸頭的制造工藝
286 電阻器的制造方法
385 用于制造非揮發(fā)性電阻式隨機存儲器的薄膜材料及方法
271 具有電阻性尖端的半導(dǎo)體探針及其制造方法
290 具有橫向達(dá)通二極管的電阻(R)-電容(C)-二極管(D)網(wǎng)絡(luò)薄膜集成電路結(jié)構(gòu)與制造
093 帶有彎曲部分的電阻元件及其制造方法
420 加熱電阻元件及其制造方法、熱敏頭和打印機
359 一種新型片式壓敏電阻及其制造方法
243 負(fù)特性熱敏電阻及其制造方法
168 一種片式賤金屬電阻器的制造方法
340 可降低導(dǎo)通電阻的功率半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法
435 輕摻雜漏極摻雜區(qū)方塊電阻的測試結(jié)構(gòu)及其制造方法
172 有金屬氧化物的多階電阻隨機存取存儲結(jié)構(gòu)及其制造方法
215 犧牲層腐蝕技術(shù)制造的帶壓敏電阻的納米梁諧振器
207 半導(dǎo)體電阻元件及其制造方法
201 三元系負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻材料及其制造方法
414 洛倫茲磁致電阻傳感器及制造方法
484 一種導(dǎo)電塑料電阻基體模壓法制造方法
245 多層內(nèi)埋金屬電阻磁性電路板的制造方法
463 一種新型正溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制造方法
417 薄膜電阻結(jié)構(gòu)及其制造方法
161 具有固溶體層的電阻式隨機存取存儲器及其制造方法
145 一種直縫電阻焊石油套管用鋼及其制造方法
358 電阻可變存儲裝置和制造方法
443 一種可測溫度的功率電阻器及制造方法
038 具有正電阻溫度系數(shù)的半導(dǎo)體陶瓷合成物及其制造方法
508 BGA集成電阻器及其制造方法和設(shè)備
446 電阻器、尤其是SMD電阻器以及相關(guān)制造方法
380 芯片電阻器及其制造方法
138 自旋閥磁電阻頭的制造方法
274 晶片電阻的制造方法
352 一種高溫級高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法
189 具低電阻含金屬薄層的制造方法
430 電阻轉(zhuǎn)換存儲器及其制造方法
034 電阻器及其制造方法
342 一種NTC熱敏電阻及其制造方法
241 疊層型PTC熱敏電阻器的制造方法
234 抗靜電阻燃樹脂組合物及其制造方法
089 帶有低電阻連接電極半導(dǎo)體器件的制造方法
以上525項技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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