詳細(xì)信息
RKERUI深圳可瑞電子 專業(yè)制作金屬基導(dǎo)熱絕緣板（鋁基板、鐵基板、銅基板、半導(dǎo)體照明方案）
20年創(chuàng)新領(lǐng)航 專業(yè)半導(dǎo)體導(dǎo)熱金屬基板制造商及導(dǎo)熱方案服務(wù)商企業(yè)文化：為客戶提供最有價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)
企業(yè)使命：讓半導(dǎo)體不再受熱的困擾
LED鋁基板，LED照明散熱方案
結(jié)構(gòu)：LED金屬電路板與散熱板組件構(gòu)成
制作說(shuō)明：本公司具有十分豐富的大功率LED基板與散熱結(jié)構(gòu)組件設(shè)計(jì)制作經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)使用情況研發(fā)設(shè)計(jì)散熱基板與散熱結(jié)構(gòu)，完全為客戶量身定做大功率LED熱沉、大功率LED散熱板與散熱結(jié)構(gòu)組件。
應(yīng)用：各類LED照明應(yīng)用。
項(xiàng)目 | 技術(shù)指標(biāo) | |
| 1 | 板材類型 | 鋁基板、銅基板、鐵基板 |
| 2 | 表面處理 | 化金 噴錫 鍍銀 電金 抗氧化 |
| 3 | 層數(shù) | 1-4層 |
| 4 | 最大加工尺寸 | 585mm*1185mm |
| 5 | 最小加工尺寸 | 3mm*10mm |
| 6 | 板厚 | 0.4-6.0mm |
| 7 | 銅箔厚度 | 0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ |
| 8 | 最小線寬 | 0.127mm |
| 9 | 最小線距 | 0.127mm |
| 10 | 最小孔徑 | 0.5mm |
| 11 | 孔壁銅厚 | >0.025mm |
| 12 | 金屬化孔徑公差 | ±0.075mm(GB/T 1804-f) |
| 13 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.05mm |
| 14 | 孔位公差 | ±0.10mm |
| 15 | 外形尺寸公差 | ±0.10mm |
| 16 | V割刀規(guī)格 | 30°45°60° |
| 17 | V割尺寸 | 5mm*1200mm |
| 18 | V割板厚 | 0.6-3mm |
| 19 | V-cut上下刀垂直度 | |
| 20 | 最小BGA焊盤 | 0.35mm |
| 21 | 阻焊層最小橋?qū)?/td> | 0.127mm |
| 22 | 阻焊膜最小厚寬 | 0.254mm |
| 23 | 抗剝強(qiáng)度 | 2.2N/mm |
| 24 | 耐浸焊性測(cè)試 | 260℃ 3min |
| 25 | 通斷測(cè)試電壓 | 50-250V |
| 26 | 絕緣介質(zhì)導(dǎo)數(shù)系數(shù) | 0.8-8W/M.K |
| 27 | 翹曲度 | <=0.5% |
| 28 | 燃燒性 | FV-0 |
鋁基板介紹：
特點(diǎn):目前，LED應(yīng)用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的 核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)又稱為熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)率，熱導(dǎo)率。它表示物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量，是當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導(dǎo)而在1h內(nèi)穿過(guò)1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時(shí).℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔(dān)負(fù)更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導(dǎo)熱系數(shù)（熱傳導(dǎo)率）。如果需要通過(guò)基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導(dǎo)熱性能，可以用導(dǎo)熱系數(shù)，也可以用另外一種特性參數(shù)來(lái)表達(dá)，它就是“熱阻”。有關(guān)專著提出：導(dǎo)熱系數(shù)適于表征一種均勻材質(zhì)的材料的導(dǎo)熱性能，而作為多種材料復(fù)合的基板材料，它的導(dǎo)熱性能更適合于用熱阻來(lái)定量描述。在熱傳導(dǎo)的方式下，物體兩側(cè)的表面溫度之差（簡(jiǎn)稱溫差）是熱量傳遞的推動(dòng)力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說(shuō)明它的導(dǎo)熱性越高。
鋁基板型號(hào)與參數(shù):現(xiàn)市場(chǎng)上根據(jù)需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數(shù)為普通型和高導(dǎo)熱型。普通型一般導(dǎo)熱系數(shù)在1.0以上（鋁基板基礎(chǔ)導(dǎo)熱率），高導(dǎo)型加了一層導(dǎo)熱層，材料較貴，且工藝復(fù)雜，但導(dǎo)熱性能優(yōu)越，一般為1.5-2.0，也可根據(jù)需要定制（可達(dá)3.0以上）。另一重要參數(shù)為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質(zhì)而定），優(yōu)秀的板材可達(dá)3000V以上，也可定制（可達(dá)7000V以上）。
本廠產(chǎn)品以定制為主，尺寸規(guī)格種類繁多，所以價(jià)格會(huì)有不同。以上只是列舉了一些常用的規(guī)格，訂貨前請(qǐng)務(wù)必咨詢我們旺旺客服，或者直接致電我們！
深圳市可瑞電子實(shí)業(yè)有限公司成立于1995年，是一家與國(guó)家高校產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，專門從事高導(dǎo)熱金屬基絕緣電子材料研發(fā)、生產(chǎn)及其二次產(chǎn)品（鋁基板、銅基板、鐵基板）的開發(fā)、生產(chǎn)加工的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域。
通過(guò)多年來(lái)不斷地探索和發(fā)展，積累了深厚的理論水平和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，我們擁有了自己的專利技術(shù)，通過(guò)RoHS、UL等產(chǎn)品認(rèn)證，公司獲得了ISO9001:2008質(zhì)量體系認(rèn)證、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，并按ISO14000、TS16949標(biāo)準(zhǔn)要求實(shí)施環(huán)境和質(zhì)量管理，持續(xù)改善，以維持公司的最佳競(jìng)爭(zhēng)力。
我們不僅MCPCB具有專業(yè)級(jí)研發(fā)及生產(chǎn)水平，在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域從封裝到燈具中的導(dǎo)熱/散熱問題我們同樣能提供全面的技術(shù)支持。我們還可以根據(jù)您的需要，協(xié)助、參與或獨(dú)立為您研發(fā)散熱/導(dǎo)熱方案。
目前，我們的產(chǎn)品已經(jīng)在德國(guó)、英國(guó)、意大利、西班牙、美國(guó)、加拿大、韓國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞、印度及中國(guó)港臺(tái)和中國(guó)大陸等世界各地的企業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，讓我們贏得了客戶的信賴，得到了客戶的充分認(rèn)可。
我廠在經(jīng)歷多年的發(fā)展之后，為適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展的新需求，又重新投入資金從美國(guó)、日本、香港、臺(tái)灣等地引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，淘汰了原有老設(shè)備；生產(chǎn)原材料均由羅門哈斯、日立、生益、國(guó)際、等國(guó)內(nèi)外知名廠商提供，大大提升了PCB的制造能力，使企業(yè)進(jìn)入了行業(yè)的領(lǐng)先水平，我們會(huì)不斷努力，更好的為廣大客戶服務(wù)。
發(fā)展歷程 二十載崢嶸砥礪，走過(guò)一段弄潮風(fēng)云的榮光旅程！
1995年
成立深圳可瑞電子實(shí)業(yè)有限公司
2000年
參與國(guó)家863項(xiàng)目（吸波工程塑料）的研發(fā)
2002-2004年
公司加入復(fù)合材料的小規(guī)模試產(chǎn)
2004年
公司正式進(jìn)入半導(dǎo)體高導(dǎo)熱金屬基絕緣材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)的 進(jìn)出口
2004年
通過(guò)ISO9001:2000認(rèn)證成立香港分公司
2005年
公司通過(guò)“ROHS"認(rèn)證
2008年
獲得”中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化優(yōu)秀項(xiàng)目獎(jiǎng)“
取得半導(dǎo)體高導(dǎo)熱材料的國(guó)家發(fā)明專利
通過(guò)美國(guó)”UL"認(rèn)證
2010年
成為深圳市半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
通過(guò)ISO9001：2008認(rèn)證
通過(guò)國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證
成為深圳市高新技術(shù)企業(yè)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
公司第一枚商標(biāo)正式國(guó)家注冊(cè)
2011年
公司第二枚商標(biāo)正式國(guó)家注冊(cè)
成為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)會(huì)員單位
獲得企業(yè)安全管理認(rèn)證證書
2012年
通過(guò)CQC認(rèn)證
獲得7項(xiàng)國(guó)家級(jí)發(fā)明專利（金屬基高熱性材料散熱發(fā)明）
2013年
成為深圳市人才安居試點(diǎn)企業(yè)
被深圳市評(píng)為深圳市質(zhì)量誠(chéng)信企業(yè)
2014年
獲得“新型高性能金屬陶瓷復(fù)合材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”專利
該項(xiàng)目獲得寶安區(qū)科技創(chuàng)新局科技成果產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目資助
還獲得深圳科技創(chuàng)新委員會(huì)“新科技發(fā)展專項(xiàng)”資金
價(jià)格因市場(chǎng)變化會(huì)有所浮動(dòng)，僅供參考！下單前敬請(qǐng)旺旺咨詢或者來(lái)電查詢，避免給您帶來(lái)不便??！