詳細信息
服務(wù)項目: A. BGA、QFN、CSP、 QFP 、0402、0201、等SMT貼片焊接。 B. PCB焊接加工、手工焊接 、MI手插加工（DIP）及成品組裝加工。 C. BGA焊接、BGA植球 、BGA返修及X光檢查、電路板的BGA內(nèi)部飛線維修。 D. 專業(yè)承接線路板、研發(fā)樣板、整板手工焊接 。 E. 線路板的制作及抄板，物料代采購服務(wù)。 F. 壓接2MM和2.54MM間距的A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等系列的座子 公司精神：質(zhì)量是我們的承諾；信譽是我們的保證。 公司理念：您的成功就是我們的心愿。 公司宗旨：更高的質(zhì)量、更低的價格、 更快的交期、更好的服務(wù)。