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[摘要] 本發(fā)明公開(kāi)了一種成本低、易于集成、散熱效果好、耐高壓性能好的帶靜電保護(hù)的高導(dǎo)通電壓LED集成芯片及制造方法。該芯片包括若干個(gè)帶有襯底(10)、N型外延層(11)、P型外延層(12)的LED裸芯片(1)和硅襯底(2)，硅襯底(2)上依次設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層I(41)、導(dǎo)熱絕緣層II(42)，導(dǎo)熱絕緣層II(42)上有金屬層(6)，導(dǎo)熱絕緣層I(41)與導(dǎo)熱絕緣層II(42)之間于每個(gè)LED裸芯片(1)處均設(shè)有一個(gè)多晶硅塊，每個(gè)多晶硅塊的中間為多晶硅區(qū)I(9)、兩側(cè)為與多晶硅區(qū)I(9)極性相反的多晶硅區(qū)II(5)，兩個(gè)分離的金屬層(6)分別與位于同一個(gè)多晶硅塊內(nèi)的多晶硅區(qū)II(5)相連接。制造方法包括形成兩個(gè)導(dǎo)熱絕緣層、多晶硅塊、金屬層及倒裝的步驟。
021 標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機(jī)控制芯片
[摘要] 本實(shí)用新型創(chuàng)造公開(kāi)了一種標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機(jī)控制芯片，屬于單片機(jī)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域。主要特征是該控制芯片的I/O輸入端設(shè)有N個(gè)不同輸入方式的接口，單片機(jī)的I/O的四個(gè)輸出端口與二對(duì)極性相反的硅管和鍺管的基極相連，硅管和鍺管的集電極分別與陶瓷電控閥線(xiàn)圈及檢測(cè)電阻相連接，單片機(jī)芯片通過(guò)發(fā)正負(fù)脈沖開(kāi)閉陶瓷電控閥。單片機(jī)芯片的三個(gè)I/O輸出端口設(shè)有標(biāo)志位，通過(guò)標(biāo)志位的接地與懸空的八種組合分別與八種輸入方式的控制程序相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型創(chuàng)造使多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機(jī)控制程序集為一體，供紅外感應(yīng)、熱釋電感應(yīng)、點(diǎn)擊式按鍵及脈沖輸出的水表計(jì)量控制輸入方式等多種陶瓷電控閥應(yīng)用場(chǎng)合使用。
004 芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板
[摘要] 本發(fā)明公開(kāi)了芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板，它是通過(guò)開(kāi)關(guān)或焊點(diǎn)變化實(shí)現(xiàn)正極性和負(fù)極性電源的互換和柵網(wǎng)電流的正負(fù)極性的驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償，只需提供一種芯片嵌入式真空熒光顯示器檢查板就可檢查帶有驅(qū)動(dòng)型芯片，控制型芯片各種類(lèi)型的真空熒光顯示器，具有體積小、成本低、靈活性高的特點(diǎn)。
011 檢測(cè)裝置和DNA芯片以及其它生物催化劑基片
[摘要] 一種用于檢測(cè)物質(zhì)之間交互作用的檢測(cè)裝置，該裝置包括相互相反放置的一對(duì)第一對(duì)不同極性電極，將提供物質(zhì)之間交互作用的場(chǎng)的反應(yīng)區(qū)域夾于中間，和在第一對(duì)不同極性電極的相對(duì)軸的交叉軸方向上，兩個(gè)或者其中一個(gè)電極形成的第二相互相對(duì)配置的電極相對(duì)。
006 基于帕爾帖熱循環(huán)原理的聚合物芯片熱鍵合封裝方法
[摘要] 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于帕爾帖熱循環(huán)原理的聚合物芯片熱鍵合封裝方法。采用半導(dǎo)體熱電致冷器對(duì)聚合物材料進(jìn)行加熱，使聚合物蓋片和基片在接近玻璃態(tài)溫度時(shí)表面發(fā)生軟化，通過(guò)熱鍵合的方式結(jié)合成一體，實(shí)現(xiàn)聚合物芯片的封裝。帕爾帖熱循環(huán)采用的熱電致冷器由N型和P型半導(dǎo)體單元配對(duì)組合而成。借助直流電的流動(dòng)，致冷器的一面被加熱、另一面則被冷卻。通過(guò)改變電源的極性，使熱量的移動(dòng)方向逆轉(zhuǎn)，可實(shí)現(xiàn)加熱、冷卻的完全互換(即帕爾帖效應(yīng))循環(huán)。采用基于帕爾帖熱循環(huán)原理的致冷器，加熱與冷卻的時(shí)間縮短，有利于提高封裝效率；溫度的變化曲線(xiàn)更加平緩，便于精確控制溫度和提高封裝的質(zhì)量。
007 一種在蛋白質(zhì)芯片表面固定蛋白質(zhì)的方法
019 驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出電路以及多芯片封裝
001 芯片運(yùn)輸用包覆膠帶和封合結(jié)構(gòu)
008 一種改性蛋白芯片表面的方法
010 芯片型電池
023 電子控制芯片
015 噴墨打印頭芯片上的熔絲密度
013 一種慢性病康復(fù)芯片的制作方法和所制作康復(fù)芯片及用途
012 單芯片功率放大器和包絡(luò)調(diào)制器
024 電子控制芯片
027 芯片型元件測(cè)試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置
022 具光能波的半導(dǎo)體能量芯片單元
026 單電極芯片LED封裝穩(wěn)定性強(qiáng)化結(jié)構(gòu)
018 6H-SiC基底反極性AlGaInPLED芯片
002 制作生物芯片用的池式介質(zhì)片
005 標(biāo)志位區(qū)別多種輸入方式的陶瓷電控閥單片機(jī)控制芯片
025 帶靜電保護(hù)的高導(dǎo)通電壓LED集成芯片
020 無(wú)極性485芯片
003 用于固定化和擴(kuò)增DNA的基體，在基體上固定了DNA的DNA－固定化芯片，以及擴(kuò)增DNA的方法
009 泛用型電力量測(cè)芯片與其量測(cè)方法
014 多層芯片電容器
017 芯片卡固持結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該芯片卡固持結(jié)構(gòu)的移動(dòng)電話(huà)
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