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042 形成光刻膠層壓基板、電鍍絕緣基板、電路板金屬層表面處理及制造多層陶瓷電容器的方法
[摘要] 本技術(shù)涉及一種使用金屬納米顆粒氣溶膠的用于形成光刻膠層壓基板的方法、用于電鍍絕緣基板的方法、用于表面處理電路板的金屬層的方法、以及用于制造多層陶瓷電容器的方法。根據(jù)本技術(shù)的用于形成光刻膠層壓基板的方法，包括：制備具有絕緣基板和金屬層的層壓基板；在金屬層上用金屬納米顆粒的氣溶膠進(jìn)行涂覆；以及在涂覆有金屬納米顆粒的氣溶膠的金屬層上層壓光刻膠膜。由于區(qū)別于傳統(tǒng)的濕法使用金屬納米顆粒的氣溶膠，所以本技術(shù)的方法是環(huán)境友好的方法。
002 絕緣陶瓷組合物及使用該組合物的疊層陶瓷電容器
[摘要] 本技術(shù)揭示了一種絕緣陶瓷組合物，包括摩爾比為１００／０．５至１００／５．０的主要組成和次要組分，以及相對(duì)于１００份重量的所述主要組分和次要組分的總量為０．２至３．０份重量的輔助組分，本技術(shù)也揭示了由該陶瓷組合物制造的疊層陶瓷電容器。該絕緣陶瓷組合物即使在低氧分壓的氣氛中燒結(jié)，也不可能成為半導(dǎo)體，其介電常數(shù)高于３０００，絕緣電阻與靜電量的乘積（ＣＲ）大于６０００Ω·Ｆ。
015 一種絕緣陶瓷的壓注成型設(shè)備及絕緣陶瓷的制作工藝
[摘要] 本技術(shù)提供了一種絕緣陶瓷的壓注成型設(shè)備及絕緣陶瓷的制作工藝，通過排水孔和****裝置在成型時(shí)排出漿料中的水分，此可以選取含水量較高的漿料進(jìn)行成型，而含水量高的漿料具有較好的流動(dòng)性，能夠充分的填充模具的型腔，而且在成型時(shí)能夠有效的減少漿料與模具之間的摩擦力，那么燒結(jié)的成品不會(huì)由于應(yīng)力而產(chǎn)生變形；同時(shí)成型時(shí)由漿料排出的水分可以經(jīng)排水孔排出，那么可以減少模具各部件間的間隙，配合更加緊密，從而提高了產(chǎn)品的成型質(zhì)量，而且模具中可以設(shè)置多個(gè)型腔，可同時(shí)成型大量的產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率。
034 致密陶瓷絕緣涂層及制備方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種致密陶瓷絕緣涂層及制備方法。涂層包括基底，特別是基底上覆有厚度為30～80μm的金屬氧化物絕緣層，其由5～15層的粒徑為20～150nm的金屬氧化物與該種金屬氧化物的前驅(qū)體水性溶膠熱處理后的產(chǎn)物所構(gòu)成。方法包括用常規(guī)方法獲得基底，特別是按以下步驟完成的：(1)將金屬氧化物、該種金屬氧化物的前驅(qū)體水性溶膠和水溶性高分子聚合物按照2～10∶1∶0.1～2的比例混合，再將其球磨5～10小時(shí)得到混合漿料；(2)用混合漿料涂覆基底，再將其于80～400℃下干燥10～50分鐘，重復(fù)此過程5～15次；(3)將多次涂覆過的基底于600～900℃下熱處理20～40分鐘，制得致密陶瓷絕緣涂層。它可廣泛地用于耐高壓的電絕緣領(lǐng)域。
023 電子元器件的陶瓷絕緣子封裝外殼
[摘要] 一種電子元器件的陶瓷絕緣子封裝外殼，屬于電子元器件封裝技術(shù)。包括金屬底板、金屬殼體、陶瓷絕緣子及金屬引線。陶瓷絕緣子包括陶瓷體、陶瓷金屬化層以及金屬焊料層。金屬焊料層是銀基焊料層，陶瓷金屬化層是鉬錳基或鎢錳基陶瓷金屬化層。陶瓷絕緣子的外側(cè)表面是回轉(zhuǎn)面，其形狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。金屬引線有1～100根，其直徑為0.20～5.00mm之間。陶瓷絕緣子含Al2
003 超高壓直流輸電線路懸式絕緣子陶瓷
048 一種電絕緣陶瓷件自動(dòng)壓制成型模具
041 陶瓷絕緣體珠和鉸接熱偶組件
017 陶瓷絕緣子無電源高壓帶電顯示器
010 絕緣陶瓷、多層陶瓷基片和層疊的陶瓷電子部件
007 絕緣陶瓷組合物及使用該組合物的陶瓷電感器
016 陶瓷絕緣子電容高壓顯示器
028 陶瓷絕緣件及其制備方法
038 加熱消除絕緣陶瓷樣品荷電效應(yīng)的方法
050 無機(jī)陶瓷纖維紙和聚酯薄膜復(fù)合絕緣材料
006 精密陶瓷針灸絕緣針
013 絕緣陶瓷及其制備方法和多層陶瓷電容器
040 包含高應(yīng)變玻璃/玻璃-陶瓷的絕緣體上半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
024 多層式芯片型陶瓷過電壓抑制器元件表面絕緣方法
009 絕緣體陶瓷組合物
043 接線端子的陶瓷絕緣墊
035 絕緣體陶瓷組合物、絕緣性陶瓷燒結(jié)體及層疊型陶瓷電子部件
032 具有加熱和冷卻件的真空鑄造陶瓷纖維絕緣帶
012 絕緣陶瓷壓塊、陶瓷多層基板和陶瓷電子器件
045 H級(jí)環(huán)保型陶瓷絕緣干式電力變壓器
030 防污閃高壓陶瓷和玻璃絕緣子的制備方法
025 以玻璃陶瓷板、絕緣層和加熱元件組成的陶瓷蒸煮系統(tǒng)
004 具有高介電常數(shù)的絕緣陶瓷組合物
026 具有玻璃陶瓷板、絕緣層和加熱元件的陶瓷烹飪裝置
049 無機(jī)陶瓷纖維紙與電工無堿玻璃布C級(jí)絕緣復(fù)合材料
005 陶瓷絕緣殼體的花塞
014 用于制造瓷的方法、瓷和由該瓷制成的陶瓷絕緣體
031 一種多孔絕緣陶瓷材料的制備方法
018 陶瓷絕緣子無電源電容分壓式傳感器
027 陶瓷絕緣****電線、涂覆用組合物、線圈及揚(yáng)聲器用音圈
036 用于花塞絕緣體的具有改善的高溫電性能的陶瓷
029 絕緣陶瓷壓塊
051 陶瓷化硅橡膠絕緣耐電纜
039 陶瓷絕緣材料以及含有這材料的傳感器元件
047 電子元器件的金屬-陶瓷絕緣子封裝外殼
001 提高均勻性和絕緣電阻的介電組合物，其制備方法以及用該組合物的多層陶瓷電容器
037 表面安裝諧振器及利用絕緣陶瓷基底形成其的方法
008 陶瓷絕緣子及其制造方法
011 絕緣陶瓷壓塊
044 燈泡的陶瓷絕緣燈頭
020 全包型陶瓷半導(dǎo)體絕緣加熱裝置
052 一種絕緣陶瓷的壓注成型設(shè)備
021 陶瓷絕緣殼體的花塞
033 提高與銅共燒的含鈦微波介質(zhì)陶瓷絕緣電阻率的方法
046 珠式對(duì)稱陶瓷絕緣防電纜
019 陶瓷絕緣子電容一體化傳感器
022 陶瓷芯硅橡膠合成絕緣子
以上52項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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