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絕緣金屬電容器工藝技術專題(168元/全套)
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光盤包含技術
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技術編號技術名稱
(CD12847-0183-0001)金屬-絕緣-金屬結構的電容器、半導體裝置及制造方法
(CD12847-0164-0002)金屬化薄膜電容器
(CD12847-0114-0003)防爆雙容電容器
(CD12847-0201-0004)一種改良的芯片型電解電容器的制造方法
(CD12847-0159-0005)形成氮化鈦層的方法及形成電容器的下電極的方法
(CD12847-0120-0006)一種高能防電化學腐蝕的超級電容器
(CD12847-0177-0007)細晶賤金屬內電極多層陶瓷片式電容器介質材料
(CD12847-0003-0008)利用鑲嵌制程形成金屬電容器的方法及其產品
(CD12847-0147-0009)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0145-0010)金屬電容器的制造方法
(CD12847-0092-0011)高壓金屬化聚酯膜電容器
(CD12847-0035-0012)電容器
(CD12847-0146-0013)集成電路電容器
(CD12847-0025-0014)高壓電力電容器
(CD12847-0076-0015)電容器安全型金屬化極板
(CD12847-0133-0016)用于將銅與金屬-絕緣體-金屬電容器結合的方法和結構
(CD12847-0058-0017)耐熱性電容器用聚酯膜、其金屬化膜和用該膜的耐熱性薄膜電容器
(CD12847-0127-0018)堆疊式金屬-絕緣體-金屬電容器及其制造方法
(CD12847-0071-0019)金屬-絕緣層-金屬電容器及其制造方法
(CD12847-0087-0020)一種難燃型高壓并聯電容器
(CD12847-0188-0021)制造半導體器件中的電容器的方法
(CD12847-0140-0022)固態(tài)電解電容器、傳輸線器件、它們的制作方法及采用它們的復合電子元件
(CD12847-0130-0023)增加金屬-絕緣體-金屬電容器的單位面積電容密度的方法
(CD12847-0106-0024)電容器金屬化膜分切機之賦能裝置
(CD12847-0176-0025)用于制造半導體器件的電容器的方法
(CD12847-0163-0026)電容器和連接電容器的方法
(CD12847-0051-0027)埋入的金屬雙重鑲嵌板電容器
(CD12847-0134-0028)用于制作MIM電容器的方法
(CD12847-0030-0029)具有金屬氧化物電介質的電容器
(CD12847-0052-0030)非還原性介電陶瓷其制造方法和用該陶瓷的單塊電容器
(CD12847-0037-0031)具有“金屬上的電容器”結構的半導體器件的制造方法
(CD12847-0080-0032)高溫高穩(wěn)定有機薄膜電容器
(CD12847-0091-0033)插頭式高壓陶瓷電容器
(CD12847-0216-0034)無焊點電容器
(CD12847-0033-0035)具有電容器的可層疊的電路板結構
(CD12847-0038-0036)在存儲單元的電容器陣列上制作位線的方法
(CD12847-0072-0037)半導體電容器及其制備方法
(CD12847-0107-0038)自愈式高比能脈沖電容器
(CD12847-0088-0039)低電感電容器
(CD12847-0007-0040)在鑲嵌制程中形成金屬電容器的方法及其產品
(CD12847-0062-0041)形成在半導體襯底上的精密高頻電容器
(CD12847-0128-0042)具有金屬-絕緣體-金屬電容器的半導體器件及制造方法
(CD12847-0016-0043)層壓電容器及其制造方法
(CD12847-0083-0044)片型多聯可變電容器
(CD12847-0063-0045)具有溝道內銅漂移阻擋層的單掩膜MIM電容器和電阻器
(CD12847-0026-0046)阻抗可控卷繞式電容器
(CD12847-0198-0047)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0224-0048)電容器絕緣子
(CD12847-0165-0049)具有形成在電容器上的可流動絕緣層的半導體裝置及其制造方法
(CD12847-0221-0050)一次性注塑成型的直插式扁平弓形塑封電容器
(CD12847-0174-0051)半導體芯片中具有降低的電壓相關性的高密度復合金屬-絕緣體-金屬電容器
(CD12847-0123-0052)集成基座及使用該基座的駐極體電容器麥克風
(CD12847-0100-0053)干式自愈式高壓電力電容器組
(CD12847-0175-0054)包括金屬-絕緣體-金屬電容器排列的半導體器件
(CD12847-0199-0055)金屬-絕緣體-金屬電容器及其制造方法
(CD12847-0093-0056)一種組合式電容器
(CD12847-0090-0057)大功率高頻無感式電容器
(CD12847-0141-0058)金屬-絕緣體-金屬電容器之電極的制造方法
(CD12847-0152-0059)在內連接系統中的電容器以及其制作方法
(CD12847-0160-0060)具有鐵電電容器的半導體器件及其制造方法
(CD12847-0210-0061)電容器與電阻器的復合結構
(CD12847-0047-0062)層疊體、電容器及其層疊體的制造方法
(CD12847-0094-0063)可調容量密集型電容器
(CD12847-0207-0064)套筒式電容器
(CD12847-0022-0065)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0125-0066)包含金屬-絕緣體-金屬電容器之集成半導體產品
(CD12847-0131-0067)在集成電路器件的大馬士革銅工藝中電容器制造的方法及其結構
(CD12847-0036-0068)電力電容器
(CD12847-0121-0069)溝槽電容器及制造溝槽電容器之方法
(CD12847-0179-0070)電容器及其制造方法
(CD12847-0020-0071)金屬化膜電容器
(CD12847-0050-0072)C－V線性得以改善的壓變電容器
(CD12847-0111-0073)一種電容器元件
(CD12847-0150-0074)電容器和電容器內置電路基板及其制造方法
(CD12847-0112-0075)全封閉高壓并聯電容器裝置
(CD12847-0189-0076)包括金屬絕緣體金屬電容器的集成電路及其制造方法
(CD12847-0001-0077)一種除火花電容器
(CD12847-0064-0078)固體電解電容器
(CD12847-0060-0079)固態(tài)電容器的制造
(CD12847-0138-0080)電容器模塊和帶有電容器模塊的電容器組
(CD12847-0086-0081)干式防爆保護金屬化電容器
(CD12847-0219-0082)一種深亞微米級金屬-絕緣體-金屬結構電容器
(CD12847-0200-0083)表面安裝芯片電容器
(CD12847-0104-0084)抗干擾電容器
(CD12847-0191-0085)用于制造具有嵌入其中的薄膜電容器的印刷電路板的方法
(CD12847-0103-0086)自愈型箔式高壓電容器
(CD12847-0132-0087)用銅制造高電容量電容器的方法及其結構
(CD12847-0115-0088)圓柱形油浸全膜雙面金屬化薄膜電極自愈式電容器
(CD12847-0027-0089)貫通型電容器
(CD12847-0019-0090)兩面金屬化膜的制造方法以及使用它的金屬化膜電容器
(CD12847-0077-0091)固體絕緣集合式電力電容器
(CD12847-0144-0092)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0185-0093)一種高密度可擦寫的金屬-絕緣體-硅電容器結構
(CD12847-0041-0094)集成電路上薄膜層中分布的去耦電容器結構及其制造方法
(CD12847-0031-0095)復合無引線型電容器
(CD12847-0217-0096)深亞微米級堆疊并聯金屬/絕緣體/金屬結構電容器
(CD12847-0102-0097)積木型無油高電壓并聯電容器
(CD12847-0010-0098)具有金屬-絕緣體-金屬電容器的集成元件
(CD12847-0156-0099)層疊體和電容器
(CD12847-0032-0100)對溫度具有高穩(wěn)定性的電容器
(CD12847-0054-0101)一種高電壓電化學電容器的制造方法
(CD12847-0109-0102)用于電容器鋁箔擴面侵蝕的組合石墨電極
(CD12847-0096-0103)無油自愈式高電壓并聯電容器
(CD12847-0043-0104)具同軸式電容器放電效應的環(huán)保型火花塞-電纜
(CD12847-0178-0105)高性能金屬/絕緣體/金屬結構的電容器及其制備方法
(CD12847-0002-0106)在鑲嵌制程中形成金屬電容器的方法
(CD12847-0048-0107)電介質陶瓷組合物、使用該組合物的電容器及其制造方法
(CD12847-0203-0108)金屬絕緣體金屬電容器及其制造方法
(CD12847-0135-0109)包含集成格狀電容器結構的半導體組件
(CD12847-0053-0110)固體電容器的制造
(CD12847-0008-0111)金屬－絕緣體－金屬電容器制造方法
(CD12847-0028-0112)新型電容器
(CD12847-0029-0113)固體電容器的成批生產方法及其制成的電容器
(CD12847-0212-0114)自愈式低壓并聯電容器接線端子
(CD12847-0214-0115)用于電磁爐高頻電磁感應加熱的電容器
(CD12847-0084-0116)一種復合電容器
(CD12847-0097-0117)金屬化聚丙烯逆變換向電容器
(CD12847-0004-0118)溫度穩(wěn)定型的賤金屬內電極多層陶瓷電容器介電材料
(CD12847-0066-0119)利用回蝕制造的金屬-絕緣體-金屬電容器
(CD12847-0193-0120)電容器結構及多層電容器結構
(CD12847-0089-0121)金屬化聚丙烯薄膜介質電容器
(CD12847-0017-0122)電容器的制造方法
(CD12847-0024-0123)熱斷路器保護自愈電容器及其制造方法
(CD12847-0113-0124)全封閉可調容量高壓并聯電容器裝置
(CD12847-0013-0125)陶瓷電容器的介電組成及其陶瓷多層電容器
(CD12847-0118-0126)一種固體鉭電解電容器
(CD12847-0187-0127)半導體器件中的電容器及其制造方法
(CD12847-0074-0128)內置電容器的印刷布線板的制造方法
(CD12847-0122-0129)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0184-0130)使用硬掩膜金屬絕緣體金屬電容器的形成
(CD12847-0014-0131)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0171-0132)固體電解電容器中的電容器元件及其制造方法
(CD12847-0009-0133)具有密封電解封口的多電極雙層電容器
(CD12847-0142-0134)薄膜晶體管液晶顯示器、疊層儲存電容器及其形成方法
(CD12847-0040-0135)穿心式薄膜電容器及裝有該電容器的干擾信號去除組件
(CD12847-0034-0136)半導體器件電容器及其制造方法
(CD12847-0005-0137)利用鑲嵌制程形成金屬電容器的方法及其產品
(CD12847-0137-0138)金屬絕緣體金屬電容器
(CD12847-0069-0139)金屬-絕緣體-金屬電容器及其制造方法
(CD12847-0068-0140)固體電解電容器的制造方法
(CD12847-0099-0141)高壓線上的高壓電容器
(CD12847-0139-0142)包括電容器和至少一個半導體構件的電子電路以及該電路的設計方法
(CD12847-0173-0143)一種超級電容器及其制造方法
(CD12847-0161-0144)卷繞式鋁電容器引線
(CD12847-0196-0145)用單層多晶硅工藝形成高薄層電阻量電阻器和高電容量電容器
(CD12847-0155-0146)制造半導體器件的電容器的方法
(CD12847-0056-0147)薄膜電容器
(CD12847-0105-0148)一種交流電動機用電容器的新型殼蓋
(CD12847-0042-0149)動態(tài)隨機存取存儲器電容器及其下電極的制造方法
(CD12847-0078-0150)金屬化電容器的熱平衡裝置
(CD12847-0021-0151)形成金屬-絕緣層-金屬電容器的方法
(CD12847-0012-0152)其上結合有薄膜電容器的多層布線基板的制造工藝
(CD12847-0195-0153)點火電容器
(CD12847-0095-0154)并聯電容器組專用放電線圈
(CD12847-0044-0155)埋置式電容器的裝設方法和用這種方法裝設的埋置式電容器
(CD12847-0082-0156)電容器充電用排架
(CD12847-0158-0157)一種套筒式電容器
(CD12847-0124-0158)高電壓貫穿型電容器以及磁控管
(CD12847-0073-0159)具有漸縮的圓柱形存儲節(jié)點的電容器及其制造方法
(CD12847-0143-0160)集成的金屬-絕緣體-金屬電容器和金屬柵晶體管及方法
(CD12847-0186-0161)金屬-絕緣體-金屬電容器
(CD12847-0151-0162)在同一層次處制造金屬絕緣體金屬電容器和電阻器的方法
(CD12847-0169-0163)電容器電路和顯示器件以及顯示驅動電路
(CD12847-0153-0164)疊層固態(tài)電解電容器和疊層傳輸線元件
(CD12847-0045-0165)介電陶瓷組合物及疊層陶瓷電容器
(CD12847-0098-0166)金屬化聚丙烯膜介質安全跨接電容器
(CD12847-0006-0167)具有電容器的雙鑲嵌構造及其制造方法
(CD12847-0039-0168)膜電容器和金屬化膜
(CD12847-0202-0169)制造金屬-絕緣體-金屬電容器的方法
(CD12847-0136-0170)增加DRAM單元電容器中的電極表面積的方法
(CD12847-0148-0171)包括金屬-絕緣體-金屬電容器的集成電路裝置和半導體裝置
(CD12847-0162-0172)包括層疊電容器的半導體器件
(CD12847-0205-0173)用于高頻電磁感應加熱設備的電容器
(CD12847-0057-0174)自愈式高比能脈沖電容器
(CD12847-0194-0175)片狀鋁電解電容器
(CD12847-0015-0176)在銅鑲嵌制程中形成金屬-絕緣-金屬型(MIM)電容器的方法
(CD12847-0154-0177)電容器的制造方法
(CD12847-0101-0178)脈沖電容器
(CD12847-0215-0179)高壓并聯電容器補償裝置
(CD12847-0108-0180)防爆電容器
(CD12847-0172-0181)片式固體電解電容器
(CD12847-0049-0182)具有電容器的半導體器件及其制造方法
(CD12847-0223-0183)燈具用防爆電容器
(CD12847-0213-0184)安全防爆電容器
(CD12847-0065-0185)埋置電容器的印刷電路板及其制造方法
(CD12847-0079-0186)干式高壓并聯電容器
(CD12847-0011-0187)用于薄膜電容器的薄膜及薄膜電容器
(CD12847-0119-0188)金屬-絕緣體-金屬(MIM)電容器結構及其制作方法
(CD12847-0110-0189)低噪聲系列金屬化聚丙烯交流電容器
(CD12847-0023-0190)一種組合式電容器及其制造方法
(CD12847-0117-0191)一種防爆性能良好的金屬化薄膜電容器
(CD12847-0085-0192)小型精密金屬化聚丙烯電容器
(CD12847-0055-0193)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0190-0194)電容器
(CD12847-0059-0195)固體電解電容器
(CD12847-0018-0196)帶有陶瓷放電容器的金屬鹵化燈
(CD12847-0182-0197)固體電解電容器、分布式常數型噪音濾波器及其制造方法
(CD12847-0067-0198)納米摻雜制備賤金屬內電極多層陶瓷片式電容器介質材料
(CD12847-0126-0199)具金屬-絕緣體-金屬電容器之集成半導體產品
(CD12847-0197-0200)形成光刻膠層壓基板、電鍍絕緣基板、電路板金屬層表面處理及制造多層陶瓷電容器的方法
(CD12847-0170-0201)固體電解電容器及其制造方法
(CD12847-0168-0202)復合氧化物電化學電容器及其制備方法
(CD12847-0218-0203)高可靠氣密封鐵路軌道補償電容器密封結構
(CD12847-0206-0204)一種干式電容器
(CD12847-0181-0205)具有MIM電容器的半導體裝置及其制造方法
(CD12847-0225-0206)一種電容元件及耦合電容器
(CD12847-0149-0207)電介質陶瓷組合物、使用該組合物的電容器及其制造方法
(CD12847-0061-0208)電容器
(CD12847-0116-0209)一種降低濾波電容器噪聲的裝置
(CD12847-0204-0210)非固體電解質全鉭電容器及其制作方法
(CD12847-0081-0211)高壓陶瓷穿芯電容器
(CD12847-0211-0212)測量葉片電特性的電容器
(CD12847-0208-0213)磁控管用穿心型雙聯高壓陶瓷電容器
(CD12847-0167-0214)一種卷繞式超級電容器及其制作方法
(CD12847-0046-0215)集成電路中的電容器
(CD12847-0220-0216)一種電容器
(CD12847-0129-0217)測量葉片電特性的電容器
(CD12847-0209-0218)階梯方阻電容器用薄膜
(CD12847-0222-0219)半封閉式集合式并聯電容器
(CD12847-0075-0220)金屬-絕緣-金屬型電容器及其制作方法
(CD12847-0192-0221)金屬-絕緣層-金屬電容器的制造方法
(CD12847-0070-0222)集成電路中“金屬-絕緣體-金屬”電容器結構及其制造方法
(CD12847-0180-0223)固體電解電容器
(CD12847-0166-0224)形成金屬-絕緣體-金屬電容器的方法及其形成的電容器
(CD12847-0157-0225)具有獨特形狀的端子的片型固態(tài)電解電容器及其生產方法
絕緣金屬電容器工藝技術專題內每個技術項目都詳細地闡述了該技術的技術領域，現有市場產品技術分析，新產品發(fā)明的市場背景，新產品制作的主要技術原理，實現該產品的生產工藝過程，原料配方，具體實施例，以及該項目的研制單位名稱，通信地址，研制時間等。是不可多得的技術開發(fā)，企業(yè)生產的技術匯編資料。為您的企業(yè)參與市場產品開發(fā)提供第一手寶貴資料。
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