詳細信息
整機技術參數(shù) | |
PCB板可調(diào)寬度 | Max.50~300mm |
PCB板運輸高度 | 750±50mm |
PCB板運輸速度 | 0~1.8M／Min |
PCB板運輸角度（焊接傾角） | 3~7度 |
PCB板運輸方向 | 面對機臺 左進右出 |
PCB板上元件高度限制 | Max.100mm |
預熱區(qū)長度 | 1500mm |
波峰數(shù)量 | 2 |
預熱區(qū)數(shù)量 | 3 |
預熱區(qū)功率 | 11kw |
預熱區(qū)溫度 | 室溫~250℃可設置 |
加熱方式 | 紅外 |
冷卻區(qū)數(shù)量 | 2 |
冷卻方式 | 離心風刀上下對流制冷 |
適用焊料類型 | 無鉛焊料/普通焊料 |
錫爐功率 | 13kw |
錫爐溶錫量 | Approx.280KG |
錫爐溫度 | 室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
溫度控制方式 | P.I.D+SSR |
整機控制方式 | 松下PLC控制+4.3觸摸屏控制 |
助焊劑容量 | Max5﹒2L |
助焊劑流量 | 10~100ml/min |
噴霧方式 | 日本MSC無桿氣缸＋日本明治ST-8噴頭 |
電源 | 3相5線制 380V |
啟動功率 | Max.15kw |
正常運行功率 | Approx.5.5kw |
氣源 | 4~7KG/CM2 |
機架尺寸 | L2800×W1250×H1650MM |
外型尺寸 | L3600×W1250×H1650MM |
重量 | Approx.1200kg |