45MIL芯片封裝可1-3W通用白光燈珠 可光宏45MIL芯片

阿里報價為必填項目，我司產(chǎn)品最終價格以合同或報價單為準(zhǔn)！??！
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■Electrical/Optical Characteristics (At TA=25°C)      (光電參數(shù))   Parameter (參數(shù)) Symbol (符號) Conditions (測試條件) Min. (最小值) Avg. (平均值) Max. (最大值) Units (單位) Luminous Flux (發(fā)光強(qiáng)度) Φ IF=350mA 120   130 lm Color Temperature (波長) TC/WD IF=350mA 6000   6500 K Forward Voltage (正向壓降) VF IF=350mA 3.1   3.3 V Thermal Resistance Junction To Board   (熱阻) RΘJ-B IF=350mA − − 8 − − °C/W Reverse Current (反向漏電流) IR VR=5V − − − − 5 μA Color Rendering Index 顯色指數(shù) Ra IF=350mA − − − − 70   Viewing Angle[1] (發(fā)光角度) 2Θ1/2 IF=350mA − − 120 − − Deg     ■Absolute Maximum Rating(At TA=25°C)      (極限參數(shù))   Parameter (參數(shù)) Symbol (符號) Ratings (數(shù)值) Units (單位) Power Dissipation (功率) PD 3 W Continuous Forward Current (正向輸入電流) IF 700 mA LED Junction Temperature (結(jié)點(diǎn)溫度) TJ 120 °C Reverse Voltage (反向電壓) VR 5 V Operating Temperature Range (工作溫度) TOPR -30°C To +60°C Storage Temperature Range (儲存溫度) TSTG -40°C To +100°C Manual Solding Temperature (手工焊接溫度) TSOL 260°C± 20°C For 3~5 Seconds ESD Sensitivity (抗靜電能力) ESD 2000V HBM

 
 
1、采用臺灣晶元芯片；特點(diǎn)：高亮度，低衰減，耗能小，壽命長、抗靜電能力強(qiáng)。產(chǎn)品均使用硅膠封裝，符合環(huán)保無鉛制程產(chǎn)品要求。
 
2、亮度高，顏色一致性好（按美國CIE1931圖坐標(biāo)分色，坐標(biāo)誤差在0.003以內(nèi)）
 
3、光衰：零光衰做到2000小時。
4、采用日本進(jìn)口優(yōu)質(zhì)硅膠膠水封裝，光衰低，壽命長；
 
5、采用進(jìn)口正規(guī)合格芯片，美國英特美熒光粉，質(zhì)量保證2年、包客訴；
6、質(zhì)量有保障，價格合理，常用產(chǎn)品10K內(nèi)當(dāng)天發(fā)貨，無庫存100K3-5天可交貨，非常及時。
 
運(yùn)費(fèi)說明：買賣雙方協(xié)商運(yùn)費(fèi)，以免造成雙方誤會。
 
 
大功率LED產(chǎn)品安全使用說明
大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護(hù)、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。
　　一、散熱：
　　由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。
1．散熱片要求。
　　外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．有效散熱表面積：
　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3．連接方法：
　　大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
　　二、靜電防護(hù)。
LED屬半導(dǎo)體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
1．靜電的產(chǎn)生：
　?、倌Σ粒涸谌粘Ｉ钪?，任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。
　?、诟袘?yīng)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會轉(zhuǎn)移，在其表面就會產(chǎn)生電荷。
　?、蹅鲗?dǎo)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。
2．靜電對LED的危害：
　?、僖蛩查g的電場或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但
亮度降低，壽命受損。
　　②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈。
3.靜電防護(hù)及消除措施：
　　對于整個工序（生產(chǎn)、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。
2、工作臺為防靜電工作臺，生產(chǎn)機(jī)臺接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。
4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。