詳細信息
主要規(guī)格 / 特殊功能:
- 成品1.6mm FR4，OSP沉銅
- 材質(zhì)：KB OSP工藝
- 線寬：0.2mm
- 線距：0.2mm
- 公司生產(chǎn)能力：
- 表面工藝處理：噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
- 制作層數(shù)：單面，雙面，多層4-10層，F(xiàn)PC1-7層
- 最大加工面積：單面：1200×450mm；雙面：580×580mm
- 板厚：最?。?.1mm；最厚：1.6mm
- 最小線寬線距：最小線寬：0.05mm；最小線距：0.08mm
- 最小焊盤及孔徑：最小焊盤：0.6mm；最小孔徑：0.2mm
- 金屬化孔孔徑公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05mm>直徑0.8±0.10mm
- 孔位差：±0.05mm
- 抗電強度與抗剝強度：抗電強度：≥1.6KV/mm；抗剝強度：1.5V/mm
- 阻焊劑硬度：>5H
- 熱沖擊：288℃ 10SES
- 燃燒等級：94V0防火等級
- 可焊性：235℃3S在內(nèi)濕潤翹曲度t<0.01mm/mm，離子清潔度<1.56微克/平方厘米
- 基材銅箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
- 電鍍層厚度：鎳厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
- 常用基材：普通紙板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻絆板材：22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)、鋁基板
- 客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等
主要競爭優(yōu)勢:
- 經(jīng)驗豐富的技術人員
- Form A
- “綠色”產(chǎn)品
- 質(zhì)量保證
- 國際認證
- 包裝
- 價格
- 產(chǎn)品特性
- 產(chǎn)品性能
- 即期交貨
- 質(zhì)量認證
- 聲譽
- 服務
- 接受小訂單