詳細(xì)信息
1、產(chǎn)品名稱
LED/COB 氮化鋁陶瓷基板
2、產(chǎn)品概括
采用氮化鋁陶瓷基板，能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片多種串并聯(lián)整合功能（COB），同時(shí)也滿足低成本、低重量、低尺寸收縮率的市場(chǎng)要求。
3、基板特點(diǎn)
（1）可用于COB集成面（線）光源，柔和，無(wú)眩光，45*45*1.0mm，功率小于100watt；
（2）良好六面散熱性能，確保低光衰；
（3）高尺寸精度，適合發(fā)展多晶粒LED封裝；
（4）提供內(nèi)埋孔與盲孔，可增加復(fù)雜線路設(shè)計(jì)的便利性；
（5）低熱膨脹系數(shù)，與芯片晶體接近，提高可靠性；
（6）環(huán)境耐受度高，可應(yīng)用于高溫及高濕度環(huán)境，具備耐熱性、耐光線逆化性、高強(qiáng)度、高絕緣性、高傳導(dǎo)熱性及高反射性；
（7）符合歐盟RoHS規(guī)范；
（8）抗UV及黃變；
（9）高壽命、高性能；
4、材料特性
顏色 灰色
密度（g/cm3） 3.7
氧化鋁含量 ≥99%
熱膨脹系數(shù)（X10-6/℃，25-300℃）4.7~7.5
陶瓷材料熱導(dǎo)率（W/mK） 220
抗彎強(qiáng)度（MPa） >200
5、產(chǎn)品使用注意事項(xiàng)
1．真空包裝袋請(qǐng)于使用前打開，否則產(chǎn)品暴露于空氣中表面銀層易氧化，從而影響固晶和焊線效果。
2．使用過(guò)程中請(qǐng)勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板，否則基板會(huì)在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
3．使用前需烘干除濕；
4．光源封裝完畢后，庫(kù)存時(shí)塑料袋密封保存。