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深圳市瀚永偉業(yè)科技有限公司
是一家專業(yè)生產(chǎn)鋁基線路板(MCPCB)、玻纖板(FR-4)銅基板、陶瓷板、羅杰斯、紙板(94V0),為主的企業(yè)。全套引進先進的電路板設備,聘用經(jīng)驗豐富的專業(yè)英才進行管理,是一家規(guī)模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業(yè)電路板制造廠家。
本公司生產(chǎn)的高精度,高密度電路板廣泛用于計算機及周邊產(chǎn)品、通信、航空航天設備、汽車、電力供應及一般消費電子產(chǎn)品等領域,產(chǎn)品通過UL認證,性能達到IPC、MIC標準。 公司本著“精益求精、敬業(yè)樂業(yè)”的質量方針,積極推廣ISO9000質量體系,產(chǎn)品廣泛出口到美國、德國、日本、新加坡、韓國等國家和地區(qū)。
“誠信、優(yōu)質、高效”是公司的宗旨,客戶為第一、做最好品質、達最高效率、創(chuàng)最低成本是公司立足市場尋求發(fā)展堅持不變的方向。
加工范圍:單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板(FPC)、鋁基板 、玻纖板(FR-4)、陶瓷PCB、羅杰斯。
層數(shù): 1—16層
板材類型: FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、LF-3(鋁基)、LF-4(鋁基)、LF-5(鋁基)、陶瓷、羅杰斯、94V0。
板材混壓:4層--6層 6層--8層
最大尺寸:610mm X 1190mm
外形尺寸公差:±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍:0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差:( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差:(t<0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度:0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬:0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
最小線距:0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚:8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚:8.75um--1050um 8.75um--1050um
鉆孔孔徑:(機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑:(機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差:(機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差:(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鉆孔孔徑:0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比:12.5:1 20:1
阻焊類型:感光綠、黃、白、黑、紫、藍、油墨
阻抗公差:±10% ±5%
表面處理類型:熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化(OSP)。