硅麥克風(fēng)

硅麥克風(fēng)是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動裝配。 由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點。這樣生產(chǎn)出來的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。

硅微型麥克風(fēng)，通過利用集成電路技術(shù)將微型機械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應(yīng)用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢，其中MEMS麥克風(fēng)于手機上將率先采用。

 

芯奧微
無錫芯奧微傳感技術(shù)有限公司，是一家由無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團控股的中外合資企業(yè)，坐落于美麗的太湖之濱-無錫濱湖區(qū)永固路1號，廠區(qū)距離太湖僅幾百米之遙。位于美國硅谷的研發(fā)中心通用微機電系統(tǒng)有限公司自2003年起就專業(yè)從事MEMS傳感器的研發(fā)。依靠美國通用微的核心MEMS技術(shù)，芯奧微發(fā)展成中國唯一一家有自主研發(fā)的MEMS傳感器、配套IC和封裝產(chǎn)線的硅麥制造企業(yè)。
作為中國領(lǐng)先的聲學(xué)傳感器供應(yīng)商，芯奧微產(chǎn)品包括各種封裝形式的模擬麥克風(fēng)及數(shù)字麥克風(fēng)。目前無錫工廠一期建設(shè)完成，產(chǎn)能為月產(chǎn)500萬顆麥克風(fēng)，至2013年二期建設(shè)完成后，月產(chǎn)能可達2000萬顆麥克風(fēng)。
 
產(chǎn)品參數(shù)

 

料號/PN	進聲模式	信號模式	信噪比Typ.	靈敏度Typ.	長度	寬度	厚度
NSM0402AB	后進聲	模擬	62dB	-38dB	3.76mm	3.00mm	1.10mm
NSM0402AT-HH	前進聲	模擬	61dB	-42dB	3.76mm	2.95mm	1.10mm
NSM0402ATX	前進聲	模擬	58dB	-42dB	3.76mm	2.95mm	1.10mm
NSM0405DT	前進聲	數(shù)字	56dB	-26dB	4.72mm	3.76mm	1.25mm
NSM0410DT	前進聲	數(shù)字	61dB	-22dB	4.72mm	3.76mm	1.25mm
NSM0411DB	后進聲	數(shù)字	61dB	-22dB	4.00mm	3.00mm	1.00mm
NSM0416ATX	前進聲	模擬	58dB	-42dB	3.76mm	2.95mm	1.10mm
NSM2402AT	前進聲	模擬	56dB	-42dB	3.76mm	2.24mm	1.10mm