TLP521-2GB P521-2 SOP-8集成芯片IC光耦

批發(fā)數(shù)量 1-49個(gè) 50-99個(gè) ≥100個(gè)
梯度價(jià)格 2.50 2.40 2.35
型號(hào)
TLP521-2GB
品牌
東芝
類型
其他IC
功率
-
用途
手機(jī)
特色服務(wù)
BOM表一站式配單
封裝
SOP-8
批號(hào)
14+

* 商品描述 *


商品型號(hào):TLP521-2
注意:光藕直插貼片的體寬大小和腳距是一樣的
腳距為2.54MM 非常規(guī)1.27MM
商品封裝:貼片
商品包裝:帶編