加工種類:SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB | 加工方式:任何方式 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001：2008 | 無鉛制造工藝:提供 | 屬性:后焊加工