單面鋁基板12串10并/120燈2835鋁基板

批發(fā)數(shù)量 ≥3平方米
梯度價(jià)格 260.00
型號(hào)
1060
品牌
鴻祺麟科技
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
單面
基材
絕緣材料
有機(jī)樹脂
絕緣層厚度
薄型板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
復(fù)合基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
熱銷
營(yíng)銷方式
現(xiàn)貨
營(yíng)銷價(jià)格
特價(jià)
賴先生:18820224480 
公司電話:0755-66605323
QQ :2901069541
郵箱:2901069541@qq.com
傳真:0755-33523376
地址:廣東省深圳市寶安區(qū)沙井后亭社區(qū)后亭第三工業(yè)區(qū)A棟
阿里旺旺店鋪:http://shop1381846425832.1688.com
QQ空間產(chǎn)品圖:http://user.qzone.qq.com/278226042/infocenter
我司承諾:1、免費(fèi)設(shè)計(jì)圖紙。
          2、每個(gè)業(yè)務(wù)員都是大專畢業(yè)經(jīng)過(guò)1個(gè)月專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)才上崗,品德端正,服務(wù)周到。歡迎咨詢,指點(diǎn)
          3、樣品免費(fèi)送生產(chǎn)能力
一.生產(chǎn)能力
1.產(chǎn)品;LED鋁基線路板,1層至16層印制電路板,HDI線路板,F(xiàn)PC
2.表面處理;有/無(wú)鉛噴錫,鍍金(1-30微英寸),抗氧化(OSP),電鍍純錫,化學(xué)沉錫,化學(xué)沉金。
3.成產(chǎn)能力;20000平方米/月(以LED線路板為基礎(chǔ)計(jì)算)
4.市場(chǎng)比例;海外;20%  內(nèi)地;80%
二.產(chǎn)品周期
1.樣品;單面板3-4天 多層板5-6天
2.批量;單面板5-7天 多層板6-8天
3.重復(fù)訂單;單面板3-5天 多層板5-7天
三.質(zhì)量目標(biāo)
1.公司的質(zhì)量方針;滿足客戶要求,發(fā)揚(yáng)敬業(yè)樂(lè)業(yè)、精益求精的精神。確保產(chǎn)品質(zhì)量。
2.公司質(zhì)量目標(biāo);
A,準(zhǔn)時(shí)交貨率;100%
B,生產(chǎn)直通率;99.97%
C,成員檢查合格率;99.98%
D,客戶投訴/退貨率;0-1/月
E,材料損耗率;0.2%
四.品質(zhì)水平
1.主管部門;品管部
2.質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);IPC-A-600E,MIL標(biāo)準(zhǔn)
3.質(zhì)量目標(biāo);準(zhǔn)時(shí)交貨率99%以上、材料損耗率0.2%以下、生產(chǎn)直通率99%以上、產(chǎn)品合格率99%以上
4成品檢驗(yàn);《成品檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)準(zhǔn)》《不合計(jì)品控制程序》
五.客戶意見反饋
                                            客戶投訴0755-66605323
                                                              ↓
                                             QA部按《客戶投訴處理程序》
                                                              ↓
                                                       跟進(jìn)反饋客戶
                                                              ↓
                                                 處理時(shí)效;2個(gè)工作日
 
以優(yōu)質(zhì)、高效取得客戶信賴!?。?br />鴻祺麟生產(chǎn)技術(shù)指標(biāo) Technical index
 
1.材料                    FR-4,鋁基,聚酰亞胺/聚脂
2.板厚                    0.04mm-3.2mm(2mil-126mil)  sing le FPC:0.04mm(2mil)
3.銅厚                    1/2 oz min :4 oz max
4.最小線寬/間距      0.075mm(3mil)
5.最小沖孔孔徑        0.25mm(10mil)
6.最小鉆孔孔徑        0.7mm(28mil)
7.公差
   7.1  鉆孔孔位       ±0.075mm(3mil)
   7.2  線寬             ±0.05mm(2mil)或線寬的±20%
   7.3  孔徑             PTH±0.075Mmm(3mil) NPTH±0.05mm(2mil)
   7.4  外形公差       銑床±0.15mm(6mil) 沖床±0.10mm(4mil)
   7.5  翹曲度          0.50%-1%
8.焊盤表面處理        Nickel/gold Plating/Entek Hot Air Leve ling
9.絕緣電阻              10KΩ-20MΩ
10.傳導(dǎo)電阻            <50Ω
11.V割
   11.1拼版尺寸       110X100mm(min.)660X600mm(msx.)
   11.2板厚             0.6mm(24mil)min.
   11.3保留厚度       0.3mm(12mil)min.
   11.4公差             ±0.1mm(4mil)
   11.5槽寬             0.5mm(20mil)max.
   11.6槽到槽          10mm min.
   11.7槽到線          0.50mm(20mil)min.
12.槽
   12.1Siot size tol.〉=2W公差 PTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil)
   12.2Siot size tol.〉=2W公差 NPTHL:±0.125mm(5mil) W:±0.1mm(4mil)
13.最小孔到圓形的距離   PTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil)
14.圓形偏差            0.075mm(3mil)
15.多層板
    15.1層間偏差      4 layers:0.15mm(6mil)max. 6 layers:0.025mm(10mil)max
    15.2最小孔至內(nèi)層圓形距離   0.25mm(10mil)
    15.3最小板邊到內(nèi)圓形距離   0.25mm(10mil)
    15.4板厚公差      4 layers:±0.13mm(5mil)  6 layers:±0.15mm(6mil)
16.特性阻抗            60 ohm±10%